德邦科技（688035） 公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品还包括晶圆UV膜、芯片固晶材料...
而且炒的是英伟达GB200，要么和英伟达直接相关，要么和安费诺相关，和苹果没一毛钱关系
科技含量高不高市场说了算，今天明显资金不认可