全球龙头市占率稳定，持续突破核心技术。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新。2023年公司共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件；2023年共授权专利38件，其中国内专利54件，境外专利23件。现拥有656件授权有效专利。公司在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术。
23年各类产品销量实现增长。2023年公司生产各类覆铜板12279.68万平方米，比上年同期增长10.15%；生产粘结片16835.77万米，比上年同期增长0.19%。销售各类覆铜板12016.91万平方米，比上年同期增长7.49%；销售粘结片16879.72万米，比上年同期增长2.30%；生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增长11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增长12.36%。
研发投入保障成长。1.下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术研究：公司为满足市场对下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等的需求，通过结合前期的技术积累，在超低损耗树脂技术开发、技术路线、工艺参数、应用评估等方面做了大量的实验、考察、验证。在满足下一代超低插损要求、高多层加工及多层HDI应用等方面取得了突破。2.汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究：近几年新能源汽车对覆铜板基材的需求量明显提高，也进一步对基材的性能提出了更高要求。该项目在前期研究基础上，对树脂、填料、玻璃纤维布、铜箔进行性能筛选验证，找到了影响耐冷热冲击、Anti-CAF、耐高压THB、耐CTI等性能的关键因素，确定了满足要求的技术路线和工艺参数。
盈利预测、估值与评级：根据公司公告，2023年在全球经济减速的大背景下，电子市场复苏有一定阻力，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测为18.00/21.83亿元，较前次下调幅度为22%/23%，新增公司2026年归母净利润预测为26.21亿元，对应PE27/22/18X。我们看好公司的长期成长空间，以及公司在服务器、汽车领域的持续拓展，维持“买入”评级。