回复@逐墨留白: 但hbm主要就是封装方式吧，传统的内存颗粒没有革新吧//@逐墨留白:回复@w夏贤:不是这么说。准确说通富也不是做HBM，只是做HBM的封装，但是这个封装难度其实也很高，这个技术也不是突然冒出来的，原本就是基于硅通孔和3D堆叠技术发展过来的，所以长电也能做，只是暂时没单子