$鸿腾精密科技(06088)$ 无故被删了,转一下

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$鸿腾精密科技(06088)$ 无故被删了,转一下

NVL72项目进度

来自赢在半夏的雪球专栏

现在还处于NPI工程打样阶段,最早期打样DEV1是48小时要提供原型,目的是锁定生产设计图稿,然后是生产是然后就是接近于量产的成品形态。现在收到allocation才知道份额,还处在工程打样阶段,所有物料都是通用BOM,会有非常多的供应商,比如高速连接器,当前供应商有比较多,安费诺、鸿腾、立讯、molex、TE,都是属于供应链参与的供应商。PCB有沪电 胜宏 奥特斯 臻鼎可选,实际的进度会向客户建议某些供应商,作为主供二供等,之后客户采不采纳都是后期的安排。目前到量产还有一点时间,现在属于有供应商进入了,刚进入小规模量产阶段,客户为了保证信息完整性会对一些工程打样名字做些伪装。

铜缆电源连接器都是tier2层级,从小规模批量生产到客户批量认证,得到客户性能预期后就等同于MP阶段,微软 谷歌 亚马逊会派人过来我们监督生产。DGX和MGX是两种形态,短期只开放了rack形态的销售,一定时间只能买到rack。后期等到产业链产能提升开放单个tray 模组 板卡形态。

阶段上PVT-E是个checkpoint,得到客户的prove就可以转入量产,节点是7.10-7.15 B100 board就会开始批量,大概1000pcs。然后就是8.20-8.30是B200模组出货,450pcs;tray的工艺就相对复杂,10.25-10.30,客户会先发布后上市,tray预计200-210个。rack是11.10-11.20将这个层级送到客户那,8-10个是展品,后期就是产能爬坡了。MGX都是要等DGX得到客户认可再出,DGX预计4500-5000到年底。现在收到的PO,11月释放的订单是x+6(6个月订单)+1(安全库存),滚动释放,前期我们得到认可后会完整交完,11月交付完成100-120,之后的6月就再交付5000套。MGX我们得到的指引是 微软 谷歌 meta,rack总量DGX+MGX 在明年年中总共40k,这代表富联占比例80%。

总共可能5.5万台,我们拿到BOM后才知道通用配置转到不同客户的数量,allocation释放的节点是618,会知道5.5万台里NVL36和NVL72的比例。机柜长宽高是固定的,是一层一层插入的,tray可以只装一个也可以装2个,这就是MGX的可配置性。

Q:有哪些价值量比较大的BOM组件?

大于10w的BOM部件,有机柜 1.6万美金(自己做),还有高速连接器 完整的一套5.2w美金(包括铜缆),其中铜缆价值约2.3w美金,连接模组现在有5家在工程打样。那纬创 广达 英业达也在做四个层级的加工,鸿腾和立讯属于新进的供应商,老的供应商就是安费诺 TE molex。GB200那边竞争对手那边主共是安费诺,只有广达那边也加入了鸿腾精密。

Q:为什么NVL72 铜连接我们听说15万美金安费诺报价?

那是生产成本和对外销售价格的区别,有一部分是NV定制品,安费诺10万那个可能是深度定制的版本。

我们那一套5w美金,除掉了客供的部分,我们鸿腾精密毛利率5%多,再向上铜缆,安费诺的毛利率估计38%。

也就是15w美金英伟达已经帮我们支付了8w美金了(这属于深度定制模式),铜缆的具体规格两段端子已经中间的线束,我们的5万是剩下的部分。

连接器有自己在做(鸿腾),到最后Tier1层级是连接器的完整线束了。最终成品可能立讯还没有。

Q:NVL36和NVL72的机柜配置有何区别?

NVL36是一个tray就放1个GB200模组,NV72和NVL36 DGX 10+9+8这样的构造是原始的,MGX有可能是1+1+1的形态,这个考虑是为了考虑终端客户兼容原来的老型号。电源也有一个冗余的考虑,这个都是可以向上升级的并可以简配。机柜交付时正常tray是没有装满的,就一个compute +swtich tray,其他有额外的物流和包装交付。

Q:NVL72的电源价值量?

电源是1.7万美金,这是通用的NVL72。台达电和麦格米特,目前麦格参与打样了,以往台达是8成份额。

Q:液冷一套价值量?

液冷一整套构件报价是15w美金,这是包括了二次侧和机柜里,这个是我们集成的。工程打样维谛也进入了工程样品,当前优先用我们自己的。除了液冷也有风冷方案也是一种配置,看终端客户是否选择。DGX是全液冷,MGX tray这块也可以改造成风冷,主要是立铭在做,富士康也会做。

液冷18个机柜的形态是15.3万美金,摊到一个机柜可能不到1w美金。

Q:明年5.5w台客户分布?

整机形态预计到2025年5月底到6月初预计交付5.5w台,当前订单分布微软预计3.5-3.8w台,谷歌客户1.1-2w台,亚马逊1000-1500台,meta是1000-1200台,这是首批需要交付的客户。这里面8成都是美国本土的发货,我们会尽可能采用美系的供应商,后期比如微软在国内的节点,可能更多采用NVL36或者更减配的。

Q:对外出售价格怎么预期?

机柜这块1.6w美金,完整组装完的成品价格283万美金NVL72的。NVL36的报价要等待客户进一步通知,内部报过193万不是最终的。

Q:目前NVL72和NVL36比例?

产能受限情况下我们优先供应NVL72,在DGX形态彻底稳定客户拿到稳定参数后再做调整。rack层面的毛利就不到5%,上游tier2 那些可能9%毛利率。

Q:PCB 臻鼎 胜宏分别负责哪个部分?

臻鼎提供的是最大的tray和OAM模组的PCB,有三种板(tray的板 OAM的 还有两个模组下面的MLB)一套加起来4000美金。

胜宏也是能供的,暂时来看预期沪电大概60%份额,胜宏20%份额,然后是臻鼎。沪电供是OAMB200两个模组下面的基板。

Q:GPU单卡售价?

B100的卡是3.6万美金,NV对外销售的价格,内部只有2.9万美金的拿货价,里面也有部分是客供的部分。

Q:板卡 模组 tray富联的份额?

B100的板卡大约是60%的份额,B200模组是45%的份额,tray是55%的生产占比,,B100是交付51w,B200是25w,tray交付23万,这是暂时的订单指引。

外壳我们供应的就是6万套,基本95%供应比例的。

净利润率rack 1.8%,毛利润4.8%,board 是9.1%,各个层级的供应商物料是有些波动的,所有层级加起来大概4.8%的利润率。

Q:订单释放节奏?

暂时按283万美金确认收入,主要是MGX的多,DGX主要是给英伟达的,工程打样也用400台,MGX大概80%占我们明年出货,第二批后期会释放更多的订单,以前HGX A800 H800是主要的。

2025后面的订单是滚动释放的,是一周一周滚动拉货的,订单是滚动释放,11月底释放6月底,1月释放8月的。如果要知道明年整体的量客户可能生命周期3.5年对市场销售200万台$英伟达(NVDA)$