据悉,佰维存储公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。同时,公司...
这么自信?不能 70?
好的,老板,我来安排资金拉盘
希望如此吧