01-17 10:04
台积电
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5维的整合生产技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS。
台积电2012年就开始量产CoWoS,通过这种芯片间共享基板的封装形式(没错,芯片中的共享概念2012年就开始了),台积电可以把多颗芯片封装到一起,平面上的裸芯片通过一种Silicon Interposer互联,达到了封装体积小,功耗低,引脚少的效果。
CoWoS process Flow如下:
1)先将芯片通过Si interposer与下面的wafer堆叠在一起,其中连接部分叫ubump,是一对Cu piller中间焊Solder,填入underfill保护芯片与连接的结构。
2)将芯片连接在载板上,然后进行CMP将Si interposer减薄,接着加入RDL与Solder ball。
3)将wafer从载板上转移到胶带上,切割wafer,将芯片从胶带上取下来倒置安装在基板上。
4)最后加上保护结构并使用热界面金属(TIM)填充保护盖与芯片中间的空隙
其实CoWoS技术应用很广泛,英伟达的GP100、战胜柯洁的AlphaGo背后的Google芯片TPU2.0都是采用CoWoS技术,人工智能AI火的背后其实也是靠CoWoS。
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