周三舆情热度：

①光伏-中国光伏行业协会会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度，鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。(金刚光伏、清源股份、拓日新能、晓程科技，宇邦新材等)

②扇出型封装-供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。（曼恩斯特、凯格精机、易天股份、文一科技、晶方科技等）

③华为鸿蒙-2024Open-Harmony开发者大会将于5月25日在深圳召开，华为将于6月21日召开华为开发者大会2024，备受瞩目的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统将在会上正式开启Beta测试阶段。(荣科科技、软通动力、汉仪股份、亚华电子、润和软件等)﹔

④消费电子/复合铜箔-铜价上涨 传铜箔基板CCL开始涨价，业界传中国大陆铜箔基板（CCL）厂商通知下游客户涨价。市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台燿是否酝酿涨价。（维科精密、信音电子、 凯格精机 、 易天股份、奕东电子等）

⑤MDI-海外MDI装置近期集中不可抗力停产（最新陶氏），或导致MDI继续涨价.(唯万密封、美瑞新材、万华化学、沧州大化、红宝丽等）

⑥玻璃基板-据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板。（雷曼光电、金瑞矿业、沃格光电、 三超新材、 麦格米特等）

⑦地产链-4月底以来，北京、上海、天津、深圳、杭州、西安、成都、南京等地楼市优化正策密集“上新”。一系列政策支持下，多地房地产市场的活跃度、成交量等指标进一步转暖。（新华联、汇绿生态 、我爱我家、 安居宝、 特发服务等）