光通信——论硅光模块的优越性！！

1. 不同路线的介绍

光模块：光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

CPO技术（Chip Package Optimization），共封装，新型封装技术，可以显著提高芯片集成度。提高模块间传输效率，提高运算效率。

光模块成本主要包括：光器件、电路芯片、PCB及结构件。

以英伟达DGX H100服务器为例，H100+NVLink Network+IB架构中，一个服务器对应5+4+4+5个连接外部的4xNVLink通道，即18个800G光口，36个800G，即一张H100在该架构下，用于显存互联的部分就需要4.5个800G光模块。对应的AI算力大概是32P。

LPO体系，线性驱动可插拔光模块，去掉了方案中的DSP芯片，数字信号处理芯片，可以大幅降低功耗和延时。

在成本上DSP价格较高，400G光模块中，DSP占BOM的20%-40%左右，

800G中占比稍低，大概在15-25%左右，假设为7nm的DSP。

但是只适用于短距离传输，其误码率和传输距离较短，对于Ai应用中心短距离应用场景更为适配，且在高速光模块的降本效益会有所降低。

硅光方案：具有集成度高、成本下降潜力大、波导传输性能优异三大优势。

券商预测硅光模块在2025年高速光模块占比大于60%份额。（800G及以上）

以硅材料为基材，是利用硅光子技术实现光子器件的集成制备。硅光模块的最大特点是具备高速信号传输和较强的抗干扰能力，更高的集成度，显著的降成本，和降功耗增效。

基于CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成便是硅光模块最大的特点，亦是硅光模块与普通光模块最大的区别所在。

普通光模块中光芯片成本占比在40%左右，高频光模块（如800G）中占比可以达到70%，而同等高频条件下采用硅光芯片可将成本重新降低回40%。

以飞速(FS)兼容思科QDD-400G-DR4-S普通光模块和硅光模块为例。

2. 关于光模块的市场估值，

Lightconting预测2023年120.68亿（同比-1.1），2025年130.38美元，25年148.09亿美元。

800G出货量23年为32.8万只，24-25分别为109和264万只。

趋势高速光模块的快速放量。

传统云业务的下降带来的光模组整体市场的萎缩，而AI及智能服务器对于光模块的要求更高（高频光模块），主要增量在于400G和800G两类。

关于这个问题，从目前市场上小作文的说法来看，实际上400G/800G的出货远高于预期 ，可能是上述机构预期量的三倍以上，而400G以下部分则面临着大幅砍单，低于预期。

按小作文思考的情况下，800G的23年出货为120万只，24-25分别为350万和700万只，远远超出上机构预期。

换算成金额大概就是，10亿美元，30亿美元和60亿美元。

至于400G今年的预期大概是60亿美元，明年可以达到100亿美元，

25年可以达到130亿美元以上，实现400G+800G接近200亿美元。

在Ai时代，高频光模块才是真正的王者，因此比较LPO路线和CPO路线，LPO其实降本效益有限（对于800G及以上，以7nm为假设）。

LPO在降本增效方面拥有较高的优势，在端对端角度具有比较大的劣势，更适用于单一模型的训练，结合两者LPO对低频光模块具有显著降低成本的效果（更大的具有局限性），对于高频端，具有显著降低能耗增效的作用，对于模型训练相比于CPO具有一定的优势。

而与之相比，硅光线路显著的具有更明显的优势，在高频光模块的未来里意义更加重大。