硅部件产业链中游包括刻蚀用硅部件厂商和炉管用硅部件厂商。其中刻蚀用硅部件厂商较多，主要有 Silfex、Hana、Worldex、SKC Solmics、三菱材料、Coorstek、盾源聚芯等，市场份额较为集中；
全球刻蚀用硅部件市场主要被美国、日本和韩国企业垄断，部分企业同时具备大直径硅材料生产和硅部件加工能力。美国企业 Silfex 为 LAM 子公司，主要为 LAM 提供先进的刻蚀用硅部件产品，在全球市场中占据主导地位；Hana约占全球刻蚀用硅部件原厂件市场份额的 13.3%，主要客户为 TEL、三星电子和 AMAT 等，且 60%以上的硅部件收入来自韩国市场。
硅部件行业的技术难点主要包括两个方面，一方面是硅部件材料的生产（前道）技术，另一方面是硅部件的加工（后道）技术。在日本、韩国为代表的硅材料传统优势国家，硅部件材料的技术发展比较成熟，也最为先进，代表了行业的最高水平。近年来，随着国内太阳能用硅材料和半导体硅片生产的技术突破，已有部分企业开始布局半导体用硅部件材料领域，硅材料的生产技术也进入快速发展阶段。
目前，行业内包括神工股份、有研硅以及盾源聚芯在内的硅部件材料厂商技术已比较成熟，能够为硅部件的后道加工提供稳定的原材料。在后道加工技术领域，不但需要熟练掌握硅材料特性和精密机加工技术，还需要对下游应用场景有长期的研究和探索。
全球范围内，相关技术主要由AMAT、TEL、LAM 等半导体设备厂商的子公司或者配套外协厂商引领。国内，硅部件精密加工技术尚不成熟，能够得到国际主流设备厂商和晶圆厂商认证企业较少，进而形成了硅部件行业技术主要由境外头部企业引领的格局。