$太极实业(SH600667)$ 唯一的sk海力士合作受益股，hbm3间接受益股，虽然6月董秘回答暂未有hbm封装技术，但根据相关协议，海太半导体的技术全都是sk海力士非独占许可的，只要海力士想让海太生产立马可以许可技术，由于海力士大幅度扩产hbm3产能，其余储存芯片的封装产能将大幅度转移给海太半导体，这也就是为啥太极的半导体业务在大环境不好的情况下，继续增长，后面增速还将加快，由于我们有人才能源土地优势，后续sk海力士封装产能受限极有可能扩张先进封装厂，太极实业将是合作的首选标的！目前先进封装和集成电路建厂业务估值很低，在sk海力士hbm3大爆发情况下，太极实业作为唯一合作方，完全可以媲美通富微电和amd的合作，而且给sk海力士封装是有10%投资保底和利益分成的，也比通富微电与amd合作好太多，太极实业有极大的价值重估机会！