带动玻璃通孔技术成为热门
不只是加速玻璃基板技术的研发，英特尔还计划引入玻璃通孔技术TGV（Through Glass Via），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板。在此之前简单了解什么是硅通孔，硅通孔技术即TSV（Through Silicon Via），它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。玻璃通孔是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅基板相比，玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成、射频元件和模块、CMOS 图像传感器 、汽车射频和摄像头模块。基于此，玻璃通孔三维互连技术成为当前先进封装的研究热点。英特尔在玻璃基板领域的突破无疑为整个行业带来了新的活力，同时也成功激发了业界对TGV技术以及基板性能的广泛兴趣和深远期待。这一突破不仅彰显了英特尔在技术创新上的领先地位，也为整个电子产业带来了全新的发展机遇。
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