【中信证券：半导体复苏拐点渐近，聚焦国产及创新增量】
半导体公司2024年一季报预期分析：复苏明确，设备强劲，制造和封测阶段性承压。设备、制造：自主可控进程持续，国产替代端业绩/订单均持续强劲，受益于先进扩产及国产化率提升，预计设备和零部件公司24Q1订单和收入表现强劲，同比继续保持高速增长，保持23H2以来的景气度。预计制造和封测整体阶段性承压，未来稼动率提升及高端工艺拓展有望带动业绩上行。
外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。
1)设备/零部件：长期扩产持续，短期订单加速，当前设备国产率约20%；
2)制造：景气周期下行体现至报表，市场已price-in，目前估值处于低位。
3)先进封装：传统封装国内发展较成熟，但是先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。
2024年是半导体板块周期拐点之年，预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。
来源：中信证券，2024.4.18
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