一、晶方科技主营业务、核心产品
晶方科技(603005)是大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。
现今已有近50％的影像传感器芯片使用此技术，大量应用于智能手机，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），技术更先进，在整个行业占比大概在1.6%；不同于传统的芯片封装（COB封装），它可以缩小内存模块尺寸，提升数据传输的速度与稳定性。
二、盈利能力强
A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
2018年长电科技、华天科技与通富微电在全球OSAT厂商中排名均为前七，具有代表性。
受益于先进封装优质赛道优势，晶方科技盈利能力行业领先。晶方毛利率水平远超同业封测厂商，最高可领先超过20个百分点，先进封装的技术优势较为明显。
公司净利率也整体高于同业厂商，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。
三、业绩拐点
（一）2015年公司退出苹果产业链，营收和产能利用率都有所下降，导致公司股价回调。
2017年，依托指纹识别TSV封装，公司的业绩爆发了一波。
2018年，智能手机出货整体下滑，手机行业进入颓势，公司业绩下滑，产能利用率不足，导致毛利率下降到30%以下。
（二）19年3季度迎来业绩拐点。
19年前三季度实现营收3.41亿元，同比下降19.77%；
实现归母净利润0.52亿元，同比增长70.76%；实现扣非后归母净利润0.20亿元，同比增长28.67%。
Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。
从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。
四、3季度业绩爆发的原因
第一，行业复苏。三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动，整体快速回温，产能利用率改善明显。
第二，消费电子传感器需求激增，汽车电子厚积薄发进入收获期。
9月份国内共上市5G手机新机18款，5G手机出货量达78.7万部，同比提高170%。5G手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量，景深、广角等低像素小尺寸CMOS传感器封装需求提升，公司晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成本优势明显，手机端CMOS芯片封装迎来业绩爆发。
汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高，突破后客户关系稳定。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域，突破客户认证后，车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。
五、未来增长点
消费电子领域，5G以及摄像头创新，带来新的增长空间。来自双摄、三摄对摄像头数量的提升，以及像素高端化的需求，手机CMOS市场仍在持续增长。
2019年，CMOS影像传感器销售额将增长9％，达155亿美元历史新高纪录；2020年CMOS销售额再增长4％，达161亿美元。
出货量方面，2019年全球CMOS影像传感器出货量将增长11％，达61亿台，2020年增幅约为9％，出货量达到66亿台。
收购Anteryon公司，布局3D摄像头领域。2019年1月，公司的子公司晶方光电出资3,225万欧元收购Anteryon公司。Anteryon的晶圆级光学元件制造能力与公司晶方科技WLCSP封装有着广阔的合作空间，尤其在3DSensing摄像头领域。公司有望与Anteryon技术融合后突破3D传感摄像头，开启新的增长动力。
指纹识别芯片。2020年全面屏智能手机出货量将达到8亿部，占比超过50%，光学屏下指纹识别芯片出货量将同步增长。
汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。
手机拍照过去是CMOS影像传感器最大终端用户市场，占2018年销售额61％，占单位出货量64％，而未来汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5年市场成长动能。
其中汽车电子领域增速最快，预估2023年销售额年复合增长率（CAGR）上升29.7％至32亿美元，占该年市场总销售额15％，而2018年为6％。
安防领域年复合增长率19.5％，2023年规模增长至20亿美元。2018年公司自主开发FAN-OUT技术实现规模量产，满足高端及大尺寸影像传感器产品需求，并成功应用在安防监控领域。
从供给端看，本土晶圆制造产能释放。我国晶圆厂产能处于高速扩张期，12寸晶圆产能加速释放，逐步打破制造端的产能瓶颈。
大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。
随着我国大陆12寸晶圆产能的逐步释放，本土12寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。
六、绑定优质客户
公司凭借晶圆级封装在传感器“短小轻薄”上的巨大优势锁定CMOS主要厂商，背靠优质客户。
公司目前主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。
OmniVision在2008年成为第一大客户。
2010年公司通过ISO/TS16949：2009认证，开始与索尼进行长期合作，为索尼提供CMOS封装。
索尼占据了全球50.1%的CMOS传感器市场份额。三星以20.5%市占率位居第二，豪威科技占比11.5%位居第三，第四五名分别是安森美半导体和海力士。
这些大厂商共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。
综上所述，封测行业整体回暖，公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先，传感器封装业务下游需求多点开花，有望迎来业绩拐点。