【定义】MEMS技术全称Micro-Electro-Mechanical System, 是一种应用了半导体制造技术基础上发展起来的微细加工技术，并以硅为主要材料，集传感器、电子电路等机械元件于一体的微型器件或系统。以其小型化、高性能化、低功耗、耐用性好等特点而著称。
【应用】与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优点，有望在物联网，机器人，新能源汽车智能手机等领域大放异彩！是人工智能革命工业化升级中最大需求的硬件！前景无限！在过去五年中，传感器的灵敏度和精确度增长了十倍，而功耗、成本和尺寸却下降了五分之一。
【赛微电子的护城河】MEMS代工领域第一，有着完备的基础工艺研发力，和同行业竞争对手相比，在MEMS工艺开发及晶圆制造业务中涉及的工艺原理并无太大差异，但在工程化量产、工艺技术储备、专利累积和Know-how方面存在竞争优势。Silex在TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块方面行业领先，拥有业内最完善的生产线，并有超过10年的量产经验、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务！所以赛微电子有着很深的规模化生产的工程经验，在这一行显得特别 重要。
【亮点应用】
OCS：赛微电子全资子公司 瑞典 Silex以MEMS工艺为某客户制造的OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过7年），并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。OCS的成本占整个TPU超算系统的5%，功耗占整个系统的3%。而对于Apollo系统，OCS降低30%的成本和40%的功耗。谷歌简单对比了OCS和NV link, 功耗与成本上OCS都占优。
微振镜：应用于光刻机，也应用于汽车激光雷达！
第三代半导体：赛微电子通过参股聚能创芯布局GaN业务。公司的GaN业务包括GaN外延材料及GaN芯片两部分。在GaN外延材料方面，赛微电子基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生产技术，与境内外代工厂商加强合作，签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付。在GaN芯片方面，赛微电子已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产，签订GaN芯片的批量销售合同并努力解决产能限制以实现陆续交付。
滤波器和硅光子：代工华为滤波器，也代工华为海思硅光子！
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