2024/7/4周四
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芯闻头条
1、AI需求推动存储芯片价格反弹，分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长13倍
路透社7月4日讯，全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商三星电子有望在截至6月30日的第二季度创下自2022年第三季度以来的最高营业利润记录。依据LSEG SmartEstimate对27名行业分析师的精准预测均值显示，三星电子第二季度营业利润或将达到8.8万亿韩元（约合63.4亿美元），较上年同期的6700亿韩元激增超过13倍。
报道称，预计三星的半导体部门本季度的营业利润将达到4.6万亿韩元（约合33.3亿美元），预期实现连续两个季度的盈利增长，较去年同期的4.36万亿韩元（约合31.6亿美元）亏损形成鲜明对比。
这主要得益于内存芯片价格的稳步回升。行业分析机构TrendForce数据显示，第二季度，DRAM芯片价格环比上涨了13%至18%，而NAND Flash存储芯片的价格涨幅达到了15%至20%。
然而，尽管智能手机销量保持稳定，三星的移动业务在第二季度的营业利润可能面临下滑，原因在于组件成本的上涨以及对AI服务的营销和研发投入增加。尽管如此，三星在半导体领域的强劲表现预计仍将支撑整体利润的大幅增长。以上信息基于分析师预测及行业趋势分析，最终财务数据需待三星电子正式公布其第二季度财报时确认。
Fabless/IDM
2、6月减持1.69亿美元英伟达股票，黄仁勋“抛股套现”创新纪录
财联社7月4日讯，英伟达首席执行官黄仁勋6月份减持了价值近1.69亿美元的该公司股票，这也是他单月减持最多的一次。美国证券交易委员会（SEC）文件显示，这是黄仁勋今年首次单月抛售130万股股票。据估算，这批股票合计价值接近1.69亿美元，创他个人单月抛股套现最高纪录。
而恰恰也是在这个月，英伟达股价暴涨，市值稳居3万亿美元上方，一度超越苹果、微软等公司登顶全球第一。截至周三美股收盘，该股涨4.57%，报128.28美元，今年迄今的涨幅已达166.31%。与此同时，黄仁勋本人的净资产也在过去六个月里增加了一倍多（637亿美元），他目前以1077亿美元的财富在彭博亿万富翁指数中排名第13位。
3、铠侠产能满载，传7月量产最先进NAND Flash产品
MoneyDJ 7月4日讯，铠侠产线稼动率据悉已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。
4、三星放缓汽车半导体开发，专注于人工智能芯片
Businesskorea7月4日讯，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
5、泰凌微：公司发布新产品TLSR925x系列SoC
科创板日报7月3日讯，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
制造/封测
6、消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
台湾经济日报7月4日报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，计划应用在Mac上。
报道称，台积电的CoWoS系列产能吃紧，除了扩充自家工厂产能之外，也和其它封测厂合作提高产能。台积电同时也在推动下一代SoIC封装方案落地投产，现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，2022年就已经开始小量投产，计划2026年产能扩大20倍以上。
7、华天江苏晶圆级先进封测基地项目已启动试生产
财联社7月3日电，近日，华天江苏晶圆级先进封测基地项目一标段厂房、动力中心等建筑顺利取得竣工备案证。项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术，通过新建厂房和动力环保配套设施，引进和购置集成电路晶圆级封测相关设备，将建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地。目前项目已启动试生产，预计年内正式投产，今年新增产值达亿元以上。
行业动向
8、华邦电子：本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，存储器明年显著乐观
东方财富网7月3日讯，存储器大厂华邦电子董座焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。
9、机构：预估FOPLP应用AI，GPU量产时间落在2027-2028年
同花顺7月3日讯，TrendForce集邦咨询指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
10、ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资
荷兰媒体NOS 7月4日报道，利益集团ChipNL向由荷兰首相迪克・斯霍夫（Dick Schoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。据悉，ChipNL由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业ASM等。
ChipNL要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资1亿~1.5亿欧元，这些企业承诺每年也从自身预算中划拨1亿~2亿欧元，合计金额至高可达21亿欧元（约164.96亿元人民币），这笔资金将用于深化荷兰芯片行业上下游企业之间的合作。
股市芯情
11、半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（7月4日）午间收盘指数为4091.73，跌幅为1.51%，总成交额达181.82亿。其中上涨24家，平盘1家，下跌131家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Cleo
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