2024/6/21周五
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芯闻头条
1、美光科技一内存厂突发火警
台湾工商时报6月21日讯，美光科技位于中国台湾的后里厂于20日傍晚发生火灾，台中市消防局随即派遣了13辆消防车及29名消防人员赶赴现场，与美光工厂紧急应变团队迅速扑灭火势。
据悉，该厂是美光动态随机存取记忆体（DRAM）厂的重要生产基地之一，火灾事件影响情况将牵动DRAM供应市况，业内高度关注。台湾美光科技对于后里厂火灾事件进行回应，表示经查厂内所有员工与承包商均安全无虞，且厂区营运未受任何影响。业界人士观察，此次美光火警地点应为旧厂区，且立即扑灭，预期实际影响有限。
Fabless/IDM
2、消息称三星Exynos 2500芯片良率目前不足20%，能否用于Galaxy S25手机尚不明朗
ZDNet Korea 6月21日讯，三星电子的Exynos 2500芯片目前良率仍略低于20%，未来能否用于Galaxy S25系列手机尚不明朗。三星电子一般要到芯片良率超过60%后才会开始量产手机SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。
制造/封测
3、东部高科晶圆厂将生产特斯拉芯片
THEELEC 6月21日讯，韩国晶圆代工厂DB Hitek（东部高科）将生产一款用于特斯拉汽车的芯片。这款汽车芯片由一家美国无晶圆厂芯片公司设计，该公司将于6月和10月对东部高科进行审计。消息人士称，这家韩国代工厂预计将使用其双极-CMOD-DMOS（或BCDMOS）工艺来制造芯片。
台湾电子时报6月20日讯，英特尔的Intel 3制程，宣布进入大量生产阶段，用于Xeon 6系列数据中心处理器的制造，未来也将承接代工客户订单。Intel 3不仅带来更高的晶体管密度与效能，还支持1.3V以上的高电压。
材料/设备
5、中船特气：集成电路行业景气 预计全年订单明显增长
网易科技6月21日讯，中船特气近期调研纪要显示，依据目前市场公开信息判断，集成电路行业景气度和重点客户出货量在不断提升，公司全年订单预计相比去年将有比较明显的增长。中船特气表示，公司与成电路重点客户一般签有一年或更长期限的合作协议，在协议期间，客户根据需要向公司订单，大致需求量订单一般提前3-4个月下达，具体订单一般会提前1-2月下达。
6、机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%
新浪科技6月20日讯，市场调查机构Counterpoint Research表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024年第一季度全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%。在前五名中，ASML收入环比分别下降21%、同比下降26%，KLA环比下降14%，同比下降5%。与2023年相比，应用材料公司、Lam Research公司和KLA公司的收入环比降幅为个位数。
行业动向
7、纳芯微：下游大部分行业的库存去化接近尾声
科创板日报6月21日讯，纳芯微近期调研纪要显示，公司下游大部分行业的库存去化接近尾声，开始逐步走向恢复增长的转变。其中，泛能源内部的工控、电源模块等下游领域已开始逐步恢复，光储领域的部分客户在二季度也看到恢复的迹象，消费电子是最早走出去库存影响的领域，汽车电子领域则仍然保持稳健增长态势。公司还表示，会积极关注行业相应的标的和并购机会。方向上，一是聚焦主要应用赛道，帮助丰富产品品类布局；二是关注和公司聚焦方向不完全一致的标的。
8、2023年浙江省集成电路产业链实现销售收入2390.4亿元，同比增长16.91%
财联社6月21日电，据浙江省半导体行业协会统计，2023年，浙江省集成电路产业链实现销售收入2390.4亿元，同比增长16.91%。其中，集成电路设计业、芯片制造业、封测业、材料业和装备业分别实现销售收入684.2亿元、226.44亿元、290.18亿元、848.79亿元和340.82亿元，同比分别增长10.33%、24.40%、160.70%、0.25%和19.75%。
9、方正证券：模拟芯片库存拐点已至，AI拉动电源相关需求
同花顺6月21日讯，方正证券发布研报认为，库存方面，本轮周期下行期中，模拟芯片原厂携手分销商、汽车Tier 1厂商一同控制库存，已取得一定成效。随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的PMI数据支撑了工业领域持续的订单，AI芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长。
10、Canalys：中国大陆一季度AI手机出货量1190万部，占全球AI手机出货量25%
IT之家6月21日讯，Canalys 发布报告指出，中国大陆是最早采用AI手机的地区，小米、vivo 等厂商在 2023 年四季度推出了AI手机。2024 年一季度，中国大陆市场依靠作为本土厂商的先发主场及市场高端化结构，AI 手机出货量达1190 万部，占据全球 AI手机出货的 25%。此外，Canalys在5月底发布的报告显示，2024 年全球16%的智能手机出货为AI手机，预计到2028年达到至54%。
11、郭明錤：AOSL可望成为英伟达GB200新供货商
第一财经6月20日电，天风国际证券分析师郭明錤称，最新调查指出，为加速供货商认证流程，英伟达已开始整合各AI系统之产品线采购与认证，对已取得HGX/DGX H100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。AOSL目前为HGX/DGX H100的MOSFET与Power IC等供应商，因英伟达改变供应商认证流程，故预计可在今年底前成为GB200新供应商并开始出货，分食Renesas与MPS等供应商高单价的GB200订单。
5G/IOT/AI
12、我国人工智能企业数量已超4000家
央视新闻6月20日电，2024世界智能产业博览会今天在天津举行。会上发布的《中国新一代人工智能科技产业发展报告 2024》显示，我国人工智能企业数量已经超过4000家，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量和战略性技术。我国立足自主创新，已构建起包括智能芯片、大模型、基础架构和操作系统、工具链、深度学习平台和应用技术在内的人工智能技术体系、产业创新生态和企业联盟，对重塑工业体系、大力推进新型工业化的关键支撑效应正逐渐显现。数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。
股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（6月21日）收盘指数为4610.32，跌幅为0.65%，总成交额达533.72亿。其中上涨56家，平盘2家，下跌98家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，6月20日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为252.24美元，跌幅为2.72%，总成交量达392.15万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Cleo
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