2024/6/19周三
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芯闻头条
1、净利润预计最高增近280%，多家半导体公司业绩报喜
科创板日报6月19日讯，6月18日晚间，A股多家半导体公司披露半年报业绩预告或近期经营数据，具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。
存储厂商佰维存储预计上半年实现营收31亿-37亿元，同比增长169.97%至222.22%。预计同期归母净利润2.8亿元-3.3亿元，同比增长194.44%-211.31%，扭亏为盈；公司同期股份支付费用约1.95亿元，剔除这部分费用后预计归母净利润4.75亿元-5.25亿元，同比增长262.14%-279.21%。
电源管理芯片南芯科技预计上半年营收12.32亿元-13.02亿元，同比增长86.51%-97.11%；预计同期归母净利润2.03亿元-2.21亿元，同比增长101.28%-119.16%。
存储厂商普冉股份4-5月实现营收3.38亿元左右，同比增长131%左右。结合该公司2024年一季度营收数据计算，截至目前，普冉股份2024年1-5月共实现营收7.43亿元左右，已超过2023年上半年4.69亿元的营收额度。
封测服务商颀中科技称，1-5月实现营收7.74亿元，同比增长38.91%；同期归母净利润1.38亿元，同比增长62.51%。
中信证券今日指出，2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势，展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产化持续”的基本面改善。
2、消息称三星电子存储事业部下半年组织重组，旨在加强核心业务竞争力
首尔经济日报6月19日讯，业内人士透露，三星电子存储事业部在前一天举行了town hall meeting（全体员工大会），存储事业部社长李正培在会上宣布了下半年的组织重组计划，以应对内存市场的快速变化和增强公司在高带宽内存（HBM）等关键业务领域的竞争力。
报道称，此次重组可能会特别关注提高核心组织间的协同作用，并可能对部分组织进行精简，以提高整体的业务响应速度和市场适应能力。在这次会议上，李正培社长承认与竞争对手或去年相比，此次公司的赔偿规模较小，并要求员工在公司回到正轨之前发挥主人翁精神和责任感。考虑到目前公司首次经历罢工且劳资双方协商失败的情况，这次发言被视为旨在提振员工士气和促进劳资合作。
Fabless/IDM
3、通用DRAM需求尚未恢复，三星和SK海力士相关工厂开工率80%-90%
ETNEWS 6月19日讯，据调查，通用DRAM的恢复趋势不及NAND闪存。目前三星电子和SK海力士的通用DRAM厂开工率为80%-90%，较今年年初的70%-80%小幅增加，但尚未达到“全面启动”水平；供应仍然比需求占优势，主要原因在于智能手机、PC、服务器市场增长势头放缓，未能带动需求。与之形成鲜明对比的是NAND闪存，随着AI带动eSSD等需求恢复，三星、SK海力士的相关工厂在二季度已转为全面启动机制，铠侠近期开工率也达到了100%。
制造/封测
4、Trendforce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底
科创板日报6月19日讯，TrendForce最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。
不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。
5、HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇
台湾电子时报6月19日讯，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。
Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。
6、SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%
TechWeb 6月18日讯，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。
材料/设备
7、TechInsights：今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%
新浪科技6月19日讯，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备，均有望同比增长6%。预计2024年CMP设备的增长率将略低，为5%。
行业动向
8、颀中科技前五月净利预增超六成，AMOLED营收占比增加
证券时报6月18日讯，IC高端先进封装测试服务商颀中科技发布2024年前五个月的业绩预告。经该公司财务部门的初步测算，2024年1-5月实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，颀中科技未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%。以上财务数据均未经会计师事务所审计。
颀中科技在今年5月接受机构调研时表示，受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED营收占比逐步增加，2024年第一季度AMOLED营收占比接近25%。目前该公司AMOLED主要客户有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等。
9、媒体披露：美官员找完荷兰又赴日本，试图在半导体领域进一步限制中国
环球网6月19日电，路透社援引知情人士6月18日消息披露，一名美国官员被发现在与荷兰政府会面后又前往日本，试图敦促盟友进一步打压中国生产尖端半导体的能力。彭博社今年3月也曾披露，美国进一步施压盟友在芯片技术领域挤压中国，但日本、荷兰反应冷淡。对于美方不断加码对华芯片出口管制措施，中方不止一次表明，这是地地道道的经济霸凌行径。
10、中信证券：2024年第二季度电子行业复苏趋势确立，AI创新拐点到来
财联社6月19日电，中信证券研报表示，2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲；手机和PC景气虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机；工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货；晶圆厂12英寸满载，成熟制程预期开始涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。
股市芯情
11、半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（6月19日）收盘指数为4552.59，涨幅为0.15%，总成交额达600.20亿。其中上涨63家，下跌93家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Cleo
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