芯片巨头将裁员1000人!

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2024/6/14周五

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芯闻头条

1、安森美将在全球裁员1000人,整合九个工厂

综合Seeking Alpha、路透社6月14日讯,芯片巨头安森美半导体13日向美国证券交易委员会递交8-K表格,称将发起多项行动,以进一步推进其之前宣布的“Fab Right”战略,旨在优化其制造网络,以及其巩固全球公司影响力的整体努力。

安森美计划整合九个工厂,并将目前全球员工人数减少约1000人。另外约300名员工将被重新分配或被要求搬迁至另一个安森美工厂。公司预计将于2025年完成这一过程,但须遵守适用的当地法律法规。

图源:Seeking Alpha

因此,该公司预计,2024 年和 2025 年将产生6500万至8000万美元(约合人民币4.71-5.80亿元)的就业相关费用,其中包括遣散费、福利费用、工资税和其他附带费用的一次性现金支付。安森美预计,这些费用中的大部分将在2024年记录在案。

安森美计划将这些行动节省下来的大部分资金,再投资于持续的员工队伍以及一些商业计划和机会中。因此,这些行动可能不会导致公司未来运营费用的实质性减少。

报道指出,由于电动汽车市场疲软以及客户库存过剩,该公司一直在努力应对芯片需求复苏缓慢的问题。安森美已于2023年裁员约1900人。根据该公司最新年度报告,截至2023年12月31日,该公司拥有约30000名全职员工。

Fabless/IDM

2、英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

科创板日报6月14日讯,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。

3、三星、SK 海力士和美光准备量产 GDDR7

Businesskorea 6月14日讯,三星电子、SK 海力士和美光将于今年年底开始量产下一代图形双倍数据速率 (GDDR) 7,扩大HBM市场的战场。报道指出,SK海力士在与客户讨论后,已经确定了第四季度的量产时间表;业界率先开发GDDR7的三星电子也计划于今年下半年开始量产;美光去年也完成了GDDR7的开发,并准备在今年内量产。

4、英诺赛科向港交所递交招股书

每日经济新闻6月13日讯,据香港证券交易所公告,氮化镓IDM龙头英诺赛科已向港交所递交招股书,拟香港主板挂牌上市。招股书显示,目前,英诺赛科拥有全球最大的氮化镓生产基地,截至2023年末,产能达到每月10000片晶圆。2023年营收59.27亿元,占氮化鎵功率半导体行业市场份额的33.7%。

材料/设备

5、旭化成氮化铝半导体基板材料使用面积增至4.5倍

日经新闻6月14日讯,日本旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面,成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板,可使用面积从原来的80%扩大至99%。迈向实用化的评估成为可能,今后将开始向半导体厂商供应样品,力争到2027年作为基板实现实用化。

6、环球晶圆:部分数据系统遭黑客攻击

台湾经济日报6月13日讯,环球晶圆于13日公告称,该公司于6月12日晚间有部分数据系统遭受黑客攻击,信息安全部门随即启动安全防御机制以及复原机制,并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。

环球晶圆表示,关于此次黑客攻击造成的损失或影响,目前正在积极与技术专家进行调查和复原工作,因此对公司的运营影响正在评估当中,后续将视情况更新消息。此外,关于环球晶圆可能获得理赔的保险金额,也在估算当中。

制造/封测

7、杀价抢单潮散去,晶圆代工成熟制程报价看涨

台湾经济日报6月14日讯,目前成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声,杀价抢单潮逐步散去,华虹下半年报价传将调升10%,终止成熟制程代工价格连跌两年态势,意味产业走出修正期,联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。

8、业内人士:英伟达AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

台湾电子时报6月14日讯,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达AMD也与其讨论相关业务。

不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。

行业动向

9、三星李在镕会见Meta高通亚马逊CEO等,探讨在AI等领域合作

The Elec 6月14日讯,据三星电子官方消息,三星电子总裁李在镕本周在美国会见了 Meta高通亚马逊等公司负责人,商讨合作事宜,讨论话题包括AI、云服务和芯片。

据称,李在镕与高通CEO安蒙讨论了在未来半导体市场扩大合作的方法,例如 AI 半导体和下一代通信芯片;与Meta CEO扎克伯格讨论了未来 ICT 行业和人工智能、虚拟现实、增强现实等领域的合作方式,有望进一步扩大在AI领域的合作;与亚马逊CEO贾西分享了对进一步合作的看法。

10、特斯拉押注Optimus 机器人,马斯克:要把公司市值拉高到苹果当前的10倍

IT之家6月14日讯,埃隆・马斯克在今天召开的股东大会上,把特斯拉的未来押注在Optimus机器人计划上。马斯克豪言特斯拉公司市值将会是“当前最有价值公司的10倍”,目前市值最高的苹果为3.29 万亿美元,换言之,马斯克的目标是拉高特斯拉市值到30万亿美元。

马斯克表示特斯拉明年超级工厂将会部署超过1000台Optimus机器人,不过他推迟了最近公布的时间表。他提出,当前拟人机器人市场年产10亿台,特斯拉未来至少要占据10%的份额。

股市芯情

11、中美半导体股市概况

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示,6月13日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为252.95美元,涨幅为1.09%,总成交量达346.94万股。

图片来源:海通e海通财

资料来源于Seeking Alpha、路透社、科创板日报、Businesskorea、每日经济新闻、日经新闻、台湾经济日报、台湾电子时报、The Elec、IT之家、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

编辑|Kelvin

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