2024/6/13周四
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芯闻头条
1、DRAM正迎供需失衡“超级周期”，DDR3产能不足状况严重
台湾经济日报6月13日讯，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，预计明年HBM供应缺口约11%，标准型DRAM供应缺口则高达23%，为近年罕见，价格将一路上涨。
大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。相关厂商方面，威刚认为，除了DDR5价格续涨外，DDR4待库存去化告段落，价格也将从8月开始进入第二波涨势，涨幅至少30%以上。十铨则表示，下半年DDR5涨幅有机会达双位数，DDR4与同业看法一致，涨幅上看三成。
TrendForce则指出，尽管消费需求仍疲弱，但第二季主要供货商出货量料将呈现季节性增长，地震灾情不明朗，导致采购态度转变，部分PC OEM开始零星议价，涨幅较TrendForce最初预期高，预估第二季DRAM合约价最终涨幅约13~18%。
图源：台湾经济日报
另一方面，DDR3产能不足状况更显严重。多家存储大厂退出DDR3制造，如三星通知客户将在第2季底停产DDR3；SK海力士在去年底将无锡厂DDR3制程转进DDR4；而美光为扩充DDR5、高频宽记忆体产能，也大幅减少DDR3供应量。
业界人士分析，DDR3应用仍相当广泛，如WiFi 6多采用DDR3，下一代的WiFi 7也仍将以DDR3／DDR4为主。此外，AI与边缘运算等终端设备对DDR3需求持续增加，单一设备搭载容量直线上升，在供给大幅减少、需求不减反增下，或将持续助推DDR3价格上扬。
业界分析，随着主要DRAM厂减产效应持续发酵，带动标准型DRAM价格自2023下半年一路上涨到现在，且后面涨势依然可期，DDR3等利基型内存价格会较标准型DRAM晚一至二季。
Fabless/IDM
2、博通Q2 AI营收同比增长280%，宣布拆股计划
综合路透社、华尔街日报6月13日讯，博通2024年第二财季营收124.87亿美元（约人民币905.48亿元），同比增长43%，高于市场预期；净利润为21.2亿美元。其中，半导体解决方案营收72.0亿美元，同比增长6%；基础设施软件营收52.85亿美元，同比增长175%；AI产品营收达到破纪录的31亿美元，同比增长280%。
博通调高全年营收预期，从之前预计的500亿美元提高到510亿美元（约人民币3698.26亿元），并将2024年AI相关芯片的收入预期上调10%，达到110亿美元。博通首席执行官Hock Tan表示，公司正积极看到来自超大规模数据中心的以太网和AI领域定制化ASIC芯片的强劲需求。“明年，我们预计大多数的大规模AI GPU部署都将在以太网基础上进行。”
此外，博通紧随英伟达的步伐，计划在季度业绩乐观和近期股价大幅上涨的情况下分拆股票。据悉将在7月12日盘后进行1股拆10股的拆股。博通首席财务官表示，拆股将使投资者和员工更容易购买股票。受上述消息影响，博通12日美股盘后大涨14.62%。
图源：路透社
3、三星：到2028年AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍
综合chosenbiz、IT之家6月13日讯，根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。
三星电子在三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年量产推出。这意味着，三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其Intel 20A制程开始应用其背面供电解决方案PowerVia；台积电则称搭载其Super PowerRail背面电源轨的A16节点将于2026下半年投入量产。
三星电子还公布了基于AI设计的GAA处理器，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。
此外，三星电子表示，将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案，重点关注高性能、低功耗人工智能芯片的最新技术。三星电子代工业务主管Choi Si-young表示，在围绕人工智能众多技术不断发展的现如今，实现人工智能的关键在于高性能、低功耗的半导体。
4、传高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25%
台湾工商时报6月13日讯，半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
供应链坦言，原先手机芯片成本采购价格就已经很高，以去年旗舰8 Gen 3的采购价格约莫在200美元左右，今年旗舰芯片或将超过250美元；竞争对手是否跟进，后续有待观察。
5、东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元，退市后寻求新增长点
日经新闻6月12日讯，东芝池谷光司副社长接受采访时表示，东芝计划在截至2027年3月的三年内，为其半导体业务投入约1000亿日元（约人民币46.23亿元）。该公司将加强其用于电动汽车（EV）和电力设备的功率半导体生产线。
东芝的目标是，三年后销售额达到3.75万亿日元（约人民币1733.74亿元），营业利润达到3800亿日元（约人民币175.69亿元）。东芝最新的财报显示，2023财年该公司的营业利润为399亿日元（约人民币18.45亿元），也就是要在3年后做到现在的近十倍盈利。
6、韩国AI芯片厂商Rebellions与Sapeon计划合并
综合The Elec、路透社6月12日讯，韩国AI芯片厂商Rebellion和Sapeon Korea正在寻求合并，Sapeon母公司SK Telecom周三表示，此次合并旨在2-3年内赢得全球人工智能半导体市场，随着全球AI竞争愈演愈烈，韩国绝不能错过这个时机。
AI芯片公司Rebellions去年推出的ATOM芯片是韩国开发的第一款用于数据中心的大型语言模型 (LLM) 的NPU，并于今年投入量产。Sapeon于去年11月推出了其下一代 X330 AI芯片。
据悉，预计合并协议将在今年第三季度签署，合并后的公司将于年底前成立。合并后的公司将寻求在人工智能使用的NPU领域占据强势地位，而Rebellions则负责合并后实体的管理，Rebellion首席执行官朴成贤预计将担任合并后公司CEO。
材料/设备
7、一季度日本超50%出口半导体制造设备流向中国
日经新闻6月13日讯，日本贸易数据显示，2024第一季度，日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中，面向中国市场的出口额度连续三个月占总体比重超过50%，这一状态自2023年第三季度以来一直保持。
从实际金额来看，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%，该金额是自有可比数据的2007年以来的最高水平。
8、CoWoS设备供应商5月业绩亮眼，强劲动能有望延续到明年
MoneyDJ 6月13日讯，受益于CoWoS扩产潮，CoWoS设备商5月营收多有亮眼表现。其中，辛耘、万润皆写下历年单月新高，而钛升5月营收则同比增逾一倍。业内人士表示，在台积电及封测厂持续追单下，CoWoS交机潮有机会延续到2025年，甚至2026年，看好相关厂商今年第二季营收续扬，且下半年优于上半年，全年运营显著成长可期。
9、市议会投票支持ASML大规模扩建计划，可容纳2万名新员工
路透社6月12日讯，荷兰埃因霍温市议会，以34比6的投票赞成ASML达成初步协议，开始规划该市北部的大规模扩建。他们将支持ASML和市政府4月份公布的一项计划，该计划将在埃因霍温北部机场附近一个相对欠发达的地区建造足够大的新工厂，以容纳多达20000名新员工。
制造/封测
10、台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向
澎湃新闻6月13日讯，近期市场有传闻称，台积电可能有意提高晶圆报价，涨价一事甚至得到了英伟达CEO黄仁勋的“助攻”。针对涨价传闻，台积电回复记者问询时表示，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。
行业动向
11、机构：电动汽车销售额放缓，汽车半导体指数首次下降
TechInsights最新报告称，2024年Q1，其编制的汽车半导体指数（Auto Semi Index）自2020年Q4以来首次下降，降幅9.2%，原因是电动汽车销售额放缓，以及Tier 1和OEM客户希望消耗库存，影响了汽车半导体供应商2024年Q1的收入。该行业正在经历TechInsights在2021年预测的“虚假放缓”。
12、英伟达数据中心GPU出货量，2023年市场占比高达98%
TechInsights报告显示，2023年数据中心GPU市场，英伟达以362亿美元的收入占据了98%的市场份额，是2022年的三倍；出货量约为376万片，比2022年多出近100万片。此外，AMD的出货量为50万片，英特尔的出货量为40万片。
5G/IOT/AI
13、微软AI工具Copilot GPTs将停服，或因缺乏商业回报
新智元6月13日讯，微软在其官网宣布，将于2024年7月10日起停止其AI工具Copilot GPTs服务，同时将删除所有由用户创建的既有Copilot GPT及相关数据，此举引发了用户的强烈不满。这距离此项功能的发布仅仅过去了3个月的时间。微软给出的官方解释是，公司正在进行战略调整，会将GPT的重点转向商业和企业场景，背后原因可能是缺乏商业回报。
股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（6月13日）收盘指数为4492.47，涨幅为3.03%，总成交额达701.68亿。其中上涨125家，平盘1家，下跌30家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，6月12日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为250.23美元，涨幅为2.82%，总成交量达310.16万股。
图片来源：海通e海通财
资料来源于台湾经济日报、路透社、华尔街日报、chosenbiz、IT之家、日经新闻、The Elec、MoneyDJ、澎湃新闻、台湾工商时报、TechInsights、新智元、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Cleo
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