2024/6/12周二
2518字浏览3分钟
芯闻头条
1、沉重悼念：ASML创始人离世，享年98岁
今日芯闻6月12日讯，光刻机巨头ASML公司11日在领英平台发文追悼，悼念ASML创始人之一维姆·特罗斯（Wim Troost） 离世。另据《埃因霍温日报》讣告，Wim于上周五（6月8日）上午逝世，享年98岁。
“Wim Troost去世了。Wim是我们的创始元老之一，也是1987年至1990年期间的CEO，那时ASML正努力争取其第一个客户。退休后，Wim一直是ASML和高科技产业的真正大使。他激励了后来的许多代人。我们感谢Wim对ASML的DNA和强大公司文化的贡献，他的领导力、毅力和远见。我们向Wim的家人表示慰问。”
图源：ASML
据了解，Wim Troost是飞利浦晶圆步进机的开发人员，也是在飞利浦管理团队会议上唯一一个表示对光刻机有研究兴趣的人。面对资源稀缺，时任飞利浦S&I副主任的Wim利用个人可自由支配的预算来维持项目的运转，并寻求飞利浦董事会和荷兰政府的进一步支持。《光刻巨人：ASML崛起之路》中写道：“Wim Troost从废料堆中拯救了晶圆步进机。在二战后的几十年里，如果说有谁是飞利浦的代表人物，那非他莫属。”
1984年，飞利浦和ASM成立合资企业ASML。然而，由于市场竞争激烈、供应商众多，ASML一度面临客户数量少、难以自力更生的窘境。1987年，受S&I总经理委托，刚从飞利浦退休两年的Wim决定出任ASML CEO，带领ASML度过了1988年的危机，为其奠定了基础，直至1990年再次退休。“你可以有把握地说：没有Wim Troost，就不会有ASML。”《维尔德霍文周刊》评价道。
图源：ASML
Fabless/IDM
2、消息称联发科为微软AI PC设计Arm架构芯片，将于明年底推出
综合路透社、台湾经济日报6月12日讯，知情人士透露，IC设计大厂联发科正在开发一款以Arm为基础架构的PC芯片，将执行微软的Windows作业系统，预定在明年年底推出，届时高通为笔电供应芯片的独家协议会到期。
据称，联发科这款芯片以Arm现成的设计为基础，能够大幅加速开发速度，原因是使用现成、经过测试的芯片元件，可减少设计的作业。目前尚不清楚微软是否已经核准联发科用于支援Copilot+功能的Windows程式的PC芯片。对此，联发科与微软皆不予置评。
3、SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固
科创板日报6月12日讯，SK海力士声称，其HBM采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造，比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固60%。SK海力士通过使用尖锐工具刺穿HBM安装的DRAM顶部以产生划痕来进行测试，结果发现其芯片的划痕比使用TC-NCF生产的芯片少。
4、传三星聘请苹果Siri资深人士，领导其新合并而来的北美AI集团
财联社6月12日讯，据知情人士透露，三星电子正在合并两个专注于人工智能技术的北美研究中心，并聘请了一位前苹果公司高管Murat Akbacak来管理这个新合并成立的北美AI集团，Akbacak此前在苹果负责制定和执行个人助理Siri的战略，专注于个性化、情境化以及对话和多模式人工智能。
另据ZDNet Korea消息称，三星1b nm（12nm 级）DRAM内存良率仍不足五成。这一数据远低于80-90%的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。
材料/设备
5、沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
6月11日，沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
制造/封测
6、机构：2024年Q1，全球前十大晶圆代工产值季减4.3%
TrendForce最新调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
7、传台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备，冲刺CoWoS先进封装
台湾经济日报6月12日讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。
8、日月光：看好今年封测业务表现，预期第二季稼动率会提升至60%以上
科创板日报6月12日讯，封测大厂日月光11日披露5月业绩，5月实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。
日月光表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用。以业务来看，较看好今年封测业务表现，预期第二季稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。
行业动向
9、2024年下半年存储器报价涨势将转缓
台湾工商时报6月12日讯，记忆体价格经历半年大幅上涨，且通端客户库存逐步回补完成，加上终端需求复苏较预期缓慢，市场法人预期，2024年下半年存储器报价涨势将转为缓和。就DRAM而言，中长线供需仍乐观，主要是在AI发展趋势下，将大量消耗高带宽记忆体（HBM）产能。
10、Omdia：预计到2027年，QLC NAND将占整个NAND市场的46.4%
市场研究公司Omdia最新报告显示，今年QLC NAND的市场规模预计将比去年增长85%，其在整个NAND闪存市场的份额将从去年的12.9%增长到今年的20.7%，增长近8个百分点。
Omdia预测，到2027年，QLC NAND将占整个NAND市场的46.4%，在短短三年内份额有望增长超过一倍，接近目前以51%的份额占据市场主导地位的TLC产品。值得注意，QLC NAND产品在2023年以前主要面向消费者，而今年的需求增长预计将主要面向价格较高的服务器应用。
股市芯情
11、中美半导体股市概况
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，6月11日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为243.37美元，涨幅为0.08%，总成交量达166.21万股。
图片来源：海通e海通财
资料来源于埃因霍温日报、维尔德霍文周刊、路透社、台湾经济日报、科创板日报、财联社、TrendForce、台湾工商时报、Omdia、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Cleo
-END-
今日芯闻
服务内容
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
推荐阅读
上市芯片公司宣布：出售49.2% 股份
苹果AI的13年历程：世上最好的公司是如何失手的？
武汉，投了李斌15亿元
浙大60后师姐做芯片，要IPO了
湖南，诞生一个“半导体之都”
出口大涨25.5%！我国集成电路传来好消息
推荐关注
你的每一个“在看” 我都当成喜欢