2024/6/7周五
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芯闻头条
1、行业回暖！我国集成电路进出口额双双大涨
财联社6月7日讯，中国海关总署今日公布5月份进出口数据。海关统计数据显示，2024年前5个月，我国出口机电产品5.87万亿元，增长7.9%，占出口总值的59%。其中，逐步回暖的集成电路，进出口金额均实现大涨。
具体来看，2024年前5个月，我国集成电路出口数量1139.4亿个，同比增加10.5%；出口金额达4447.3亿元，同比增长25.5%，增幅成功追上“汽车速度”。汽车出口244.6万辆，同比增加26.8%；出口金额为3297亿元，同比增长23.8%。手机出口金额为3296.8亿元，同比下降2.8%。
出口额，图源：中国海关总署
进口方面，2024年1-5月，我国集成电路进口数量2136.5亿个，同比增加14.9%；价值1.05万亿元，同比增长17.1%。汽车进口27.1万辆，同比减少4.5%；价值1072.4亿元，同比下降13.4%。二极管及类似半导体器件进口1981.1亿个，同比增加13.2%；价值677亿元，同比增长7.2%。
进口额，图源：中国海关总署
Fabless/IDM
2、全国三星电子工会首次罢工
综合路透社、韩联社6月7日讯，三星电子内部最大工会“全国三星电子工会”7日宣布罢工后发起首次年假斗争。此前，工会向全国各单位的工会会员发出指示，要求他们用完一天的年假参加斗争。
工会副会长李贤国表示：“我们不透露参加人数，因为我们希望有史以来第一次的年度劳资斗争将由工会成员决定。年度罢工之后，我们正在计划其他类型的罢工。”
图源：路透社
三星电子表示，此次罢工并未对生产或业务活动造成影响，并称此次罢工发生在公众假期后的第二天，休年假的员工人数比去年同期有所减少。调研机构TrendForce则表示，此次罢工涉及的工人似乎更多是来自首尔总部的员工，而不是生产部门的员工，而且罢工时间只在公共假期后一天，一些员工可能已经申请休假。
材料/设备
财联社6月7日讯，ASML首席财务官罗杰·达森称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”（significant）2纳米相关订单。此外，达森最近还在电话会议中表示，台积电和英特尔年内将获得ASML的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机。
制造/封测
4、台积电5月营收同比增长30.1%，环比减少2.7%
台湾工商时报6月7日讯，台积电7日发布公告，2024年5月合并营收约为2296.2亿元新台币（约人民币515.38亿元），较上月减少了2.7%，较去年同期增加了30.1%。台积电2024年1至5月累计营收约为10582.86亿新台币（约人民币2375.3亿元），较去年同期增加了27.0%。
5、英特尔租用夏普闲置LCD面板厂，加码先进封装
台湾经济日报6月7日讯，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
6、三星电子正扩大半导体“封装联盟”
BusinessKorea 6月7日讯，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星将与其合作伙伴公司以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。
行业动向
7、SK集团会长会见台积电董事长魏哲家，双方同意加强AI芯片合作
Korea JoongAng Daily 6月7日讯，SK集团会长崔泰源6日会见了台积电新任董事长魏哲家，双方同意加强在AI芯片方面的合作。在之前的协议中，SK海力士与台积电签署合作备忘录，同意在HBM4芯片的基础芯片中部署台积电的先进制造工艺，这些芯片将于2025年开始量产。
8、消息称DRAM现货价将从8月后，与合约价回归齐涨模式
台湾电子时报6月7日讯，消息称，消费性市场需求第二季表现平淡，但存储器模块厂5月营收维持强劲的年增率表现，看好AI带动终端应用换机潮，而存储器价格可望持续走扬，DRAM现货价将从8月后与合约价回归齐涨模式，下半年营运乐观成长。
9、广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成
财联社6月6日讯，广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施，其中提到，建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。
培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。
股市芯情
10、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（6月7日）收盘指数为4133.52，跌幅为0.06%，总成交额达475.66亿。其中上涨78家，平盘2家，下跌76家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，6月6日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为240.74美元，跌幅为0.82%，总成交量达226.13万股。
图片来源：海通e海通财
资料来源于证券时报、中国网财经、路透社、韩联社、Korea JoongAng Daily、财联社、台湾工商时报、台湾经济日报、BusinessKorea、台湾电子时报、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Cleo
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