2024/5/27周一
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芯闻头条
1、国家大基金三期成立，注册资本3440亿人民币
财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
图源：天眼查
Fabless/IDM
2、三星否认自家HBM内存芯片未通过英伟达测试，“正与商业伙伴合作持续改善产品质量可靠性”
Business Korea 5月27日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。
报道称，三星最近开始批量生产其第五代HBM芯片 ——24GB（8-Hi/36GB（12-Hi）的HBM3E产品。在目前已量产的HBM3E上，三星并未像竞争对手SK海力士、美光那样采用1b nm制程DRAM裸片，而是仍使用1a nm颗粒，在能耗方面处于劣势。
3、美光科技侵权案败诉，或向HBM专利持有者支付13亿美元赔偿金
网易科技5月26日讯，美国得克萨斯州东区联邦地区法院作出裁决， 陪审团认定美光科技侵犯了计算机内存公司Netlist在高性能计算内存模块技术方面的的专利权，需赔偿Netlist 4.45亿美元。
本案始于2022年，当时Netlist指控美光在其三条存储生产线上侵犯了Netlist持有的存储芯片容量提升技术相关专利。地方法院陪审员此次认定美光确实侵犯了Netlist的两项存储领域专利，分别需要支付4.25亿美元和2000万美元的补偿。陪审员还认为美光实施了故意的侵权行为，这可能导致法官进一步提升赔偿金额。
美光表示，计划对陪审团的裁决提出上诉。认为陪审团裁决的绝大多数损害赔偿是基于Netlist的912专利，该专利在审判前一个多月已经被美国专利商标局的美国专利审判和上诉委员会宣布无效(IPR2022-00615, 96号文件)。陪审团的裁决不影响先前关于Netlist专利无效的裁决。
制造/封测
4、消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5，将用于Pixel 10手机
Android Authority 5月27日讯，谷歌对其手机芯片的生产合作伙伴进行了战略调整，正式告别三星，选择与台积电建立新的合作联盟。据悉，计划于明年应用于Pixel 10系列智能手机的高性能Tensor G5芯片，将首次由台积电负责制造。
自2021年首度亮相的第一代Tensor处理器起，Google一直与三星的芯片制造部门保持着紧密的合作关系，这一合作模式延续至最近的Pixel 9系列，其搭载的正是双方携手打造的Tensor G4芯片。尽管Tensor系列处理器在多数性能指标上表现出色，但在散热效能方面遭遇的挑战，以及三星代工业务近期在技术竞争力上的相对不足，成为了促使Google重新考虑供应链布局的关键因素。
材料/设备
5、材料领域首家，玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴
新浪科技5月27日消息，根据美国商务部公告，美政府已同玻璃基板企业Absolics达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录，Absolics有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多7500万美元（约5.45亿元人民币）的直接资金支持。
Absolics也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。美国政府提供的资金将用于Absolics位于美国佐治亚州科文顿的120000平方英尺（约11148平方米）玻璃基板工厂的建设和半导体用玻璃基板先进封装技术的开发。据悉，Absolics是韩国SK财团子公司SKC的附属企业，半导体设备领域龙头应用材料也在该企业持有一定数量的股份。
6、俄罗斯首台光刻机制造完成 ：可生产350纳米工艺芯片
外媒TACC 5月26日报道，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak表示，该设备可确保生产350纳米工艺的芯片。Shpak表示，“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试。”俄罗斯接下来的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。
据报道，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所 (IPF RAS) 曾于2022年宣布，正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028年全面投产。
行业动向
7、消息称三星今年计划在中国大陆生产6700万台“JDM类”手机，占全球制造量25%
韩媒Elec 5月26日消息，三星目前正在提高中国大陆手机产量，将JDM（共同开发设计制造）产品产量从4400万台提升至6700万台，同时将全球手机生产目标从原定2.53亿台提升至2.7亿台，这也意味着相关生产目标中有25%产品为中国大陆制造。除了越来越依赖中国大陆制造商外，三星也正在东南亚地区与制造商展开合作，外媒透露三星计划外包“2800万台手机制造业务”给越南的工厂。
5G/IOT/AI
8、软银寻求每年90亿美元的AI投资，同时寻求更大的交易
英国金融时报5月27日电，软银正在为实现可能是其迄今最激进的转型而保留更大交易的实力，但仍准备每年投入近90亿美元用于人工智能投资。软银首席财务官表示，希望加大对人工智能公司的投资，但他拒绝就有关Arm和软银正在考虑生产人工智能芯片的媒体报道发表评论。
9、消息称苹果已与OpenAI正式达成协议，iOS 18用上ChatGPT
彭博社5月27日消息，记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期实时通讯中表示，苹果公司已经与 OpenAI 达成协议，将为今年的 iOS 18 系统提供一系列生成式 AI 功能。不过苹果并不想“将所有鸡蛋放在一个篮子里”，该公司仍在与谷歌进行一系列谈判，试图将 Gemini 作为另一种可选的方案内置在 iOS 系统中。古尔曼表示，苹果公司预计将在下月举行的WWDC 2024上官宣与 OpenAI 达成的伙伴协议，届时苹果公司据称还将发布改进后的 Siri 语音助手。
股市芯情
10、半导体股市概况
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，5月24日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为238.56美元，涨幅为1.98%，总成交量达245.01万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Cleo
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