又一芯片巨头宣布:高层人事大变动!

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2024/5/21周二

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芯闻头条

1、三星电子宣布重大人事变动,全永贤被任命为DS部门负责人

台湾工商时报5月21日消息,三星电子今日宣布由全永贤(Jun Young Hyun)接替庆桂显(Kyung Kyehyun)的 DS(设备解决方案)部负责人职务,负责领导公司的半导体相关业务。庆桂显则将接手全永贤调岗后留下的三星电子未来业务规划部负责人职务,并继续担任三星电子综合技术院(SAIT)总裁,专注于为三星电子寻找新的增长机会。

三星设备解决方案部门负责公司的记忆体、系统和代工半导体业务。三星表示,全永贤将会是该公司半导体记忆体和电池业务提升到全球顶尖水准的关键人物。全永贤于2000年加入三星电子存储部门,从事DRAM内存和NAND闪存的开发和战略营销工作。他于2014年成为三星电子存储业务负责人,2017年成为三星SDI的CEO,2024年初就任未来业务规划部负责人,仅半年后就再度更换岗位。

三星电子表示:“作为将三星电子的存储半导体和电池业务发展到全球最高水平的关键人物,我们期待他(全永贤)凭借丰富的管理知识克服半导体危机。”根据四月末公布的一季度财报,三星电子的芯片业务在连续5个季度的亏损后终于扭亏为盈:三星电子这部分业务上季度实现23.1万亿韩元(约1231.23亿元人民币)销售额和1.91万亿韩元(约101.8亿元人民币)营业利润。

Fabless/IDM

2AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心

台湾经济日报5月20日消息,继英伟达将在中国台湾设立亚洲第一个AI研发中心后,超威半导体(AMD)也将投资50亿元新台币在此设立研发中心。据悉,AMD原本在2023年底申请“领航企业研发深耕计划”(大A+补助),但当时计划经费已用罄,因此后续将以2025年编列的科技预算为主,待AMD董事长兼CEO苏姿丰6月赴台出席2024台北国际电脑展,讨论相关事宜。

官员称,先前在审议英伟达设研发中心计划时,希望引进10%外籍高阶人力;而此次希望AMD能引进至少20%外籍人才,并且有相当高阶研发主管长期驻台。

3、英特尔Lunar Lake Q3上市,今年AI处理器出货量估逾4000万颗

钜亨网5月21日讯,英特尔今日表示,将于2024年第三季起推出最新客户端处理器,代号Lunar Lake,预期今年全年将出货超过4,000万颗AI PC 处理器。英特尔指出,Lunar Lake 支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能,并可于Copilot + 更新时同步升级,享有最新的Copilot + 体验,如Recall功能。

英特尔执行副总裁暨PC 客户运算事业群总经理Michelle Johnston Holthaus 表示,藉由突破性的功耗效率、x86 架构值得信赖的相容性,以及业界最全面且支援横跨CPU、GPU 和NPU 的软体产品,透过Lunar Lake和Copilot+,推出英特尔有史以来最具竞争力、软硬体整合的客户端产品。

制造/封测

4、消息称三星半导体代工部门已将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年首要任务

韩国FNNews 5月21日讯,继HBM之后,三星电子今年的首要任务是在半导体代工方面获得英伟达的订单。据业内人士透露,三星电子半导体代工部门(DS)已在内部将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年的首要任务。“各部门正在全力以赴,通知集合英语流利的员工,与‘Nemo’接单相关的工作将优先于现有工作。”Nemo是三星电子内部的客户代号,用于指代英伟达。

行业动向

5、TrendForce:受HBM产能排挤 DRAM产品恐面临供不应求

科创板日报5月21日讯,据TrendForce集邦咨询研究,由于NVIDIA GB200将于2025年放量,其规格为HBM3e 192/384GB,预期HBM产出将接近翻倍,且紧接各原厂将迎来HBM4研发,若投资没有明显扩大,因各家产能规划皆以HBM为优先,在产能排挤的效应之下,DRAM产品恐有供应不及的可能性。

6、苹果加入“618价格战”,开卖1小时成交超15亿!

界面新闻5月21日讯,天猫苹果旗舰店显示,5月20日晚8点至5月28日,iPhone 15系列促销销售,叠加苹果惊喜购物券和官方立减金额,降价幅度较大。iPhone 15优惠后,售价4599元;iPhone 15 Pro Max优惠2050元。

具体来看,iPhone 15券后价为4599元起,优惠1400元;iPhone 15 Plus券后价为5599元起,优惠1400元;iPhone 15 Pro券后价为6099元起,优惠1900元;iPhone 15 ProMax则优惠最多,达到2050元,售价7949元起。最新款iPhone 15系列之外,在天猫苹果旗舰店,包括iPhone 14系列、iPhone 13系列、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、耳机等产品均有不同程度的优惠。

7、Omdia:预计2030年RISC-V架构芯片出货量将达170亿,占据25%市场份额

IT之家5月21日消息,分析机构Omdia今天发布新一期报告,指出RISC-V架构充满希望,预计在2030年相关架构将占据25%市场份额。Omdia预计基于 RISC-V 的芯片出货量将从今年起“每年增加 50%”,预计2030年达到170亿芯片出货量。其中RISC-V应用最广的行业将是工业,预计占销售额的46%;而汽车行业的增长量最快,预计相关架构芯片出货量每年将增长66%。

图源:Omdia

分析机构重点强调了RISC-V对汽车行业的优势,从商业模式来说,X86是封闭的指令架构,功耗最高;Arm扩展性不及X86但能耗居中,而RISC-V架构指令精简,没有历史包袱,功耗也最低,可以在提升汽车系统的整体性能,降低制造成本。

8、比利时半导体研究机构IMEC将获得25亿欧元投资

比利时微电子研究中心(IMEC)5月21日公告称,将主办NanoIC试验线,预计25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。欧盟资助计划通过“芯片联合体”(Chips Joint Undertakings)等提供14亿欧元,私人捐款将来自多个行业合作伙伴(包括ASML),总额将达到11亿欧元。

5G/IOT/AI

9、百度文心大模型宣布两大主力模型免费用

快科技5月21日消息,今日,百度智能云宣布文心大模型的两款主力模型ERNIE Speed、ERNIE Lite全面免费,即刻生效。这两款大模型今年3月发布,均支持8K和128k上下文长度。

据了解,ERNIE Lite是百度自研的轻量级大语言模型,兼顾优异的模型效果与推理性能,适合低算力AI加速卡推理使用。ERNIE Speed则是百度自研高性能大语言模型,适合作为基座模型进行精调,更好地处理特定场景问题,同时具备极佳的推理性能。

10、腾讯高榕参投月之暗面?月之暗面回应:不评论融资消息

新浪科技讯 5月21日上午消息,据知情人士透露,大模型公司月之暗面(Moonshot)最新一轮的估值报价已达30亿美金,新入局的投资方包括腾讯、高榕创投等机构,这意味着中国大模型创业公司已经踏入200亿人民币俱乐部。

今年2月中旬,月之暗面曾获得新一轮超十亿美元融资,当时月之暗面的估值已达25亿美金。据了解,这轮融资最先完结的其实是8亿美金,投资方主要为阿里巴巴。此次传出腾讯参与投资,较为意外。

对此,新浪科技向月之暗面方面求证,公司回应称,“我们官方不评论融资消息”。据了解,目前参与月之暗面投资的企业包括阿里巴巴、源码资本、砺思资本、五源资本、云九资本、蓝驰创投等VC机构。截止发稿,腾讯方面暂无官方回应。

股市芯情

11、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体(BI801081)指数今日(5月21日)收盘指数为4104.50,跌幅为1.05%,总成交额达249.63亿。其中上涨33家,平盘2家,下跌121家。

图片来源:海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示,5月20日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为233.26美元,涨幅为2.20%,总成交量达255.53万股。

图片来源:腾讯自选股

资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

编辑|Valencia

责编|Cleo

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