2024/5/8周三
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芯闻头条
1、两年来首次！封装基板和PCB关键材料铜箔基板喊涨
台湾经济日报5月8日讯，业界传出消息，封装基板和PCB的关键材料铜箔基板（CCL）报价喊涨，为近两年来首见，尤其中国大陆前二大CCL厂建滔、梅州市威利邦等厂商率先涨价8-10%，最具指标意义，台厂则正和客户拉锯中。
另有业界传出，台商CCL产能规模最大的南亚新材料，正在酝酿对部分产品涨价，正和PCB客户讨论，若顺利涨价，更多铜箔基板厂商将跟进发出涨价通知。而从生产成本提高与需求回温而言，成功几率不低。
据悉，国际铜价近期大涨，年初以来涨幅高达16.1%，预计增加CCL成本7%；电子玻纤布近期进行恢复性涨价7%，也影响CCL成本1.5%左右；加上铜箔加工费受下游开工率持续回升亦小幅上涨，促成此波CCL也要涨价。
产业界分析，CCL厂商此前大举杀价抢单，假若先前降价20%，此次涨价8-10%，实际报价仍低于疫情之前，预料随生产成本垫高仍有上涨空间。其中，中低阶材料产品预期会先反映成本上升，随PCB产业步入传统生产备货高峰，后续材料涨价只是时间问题。
值得一提的是，铜等金属价格上涨正传导至半导体产业。此前，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函，原因均是上游金属等原材料价格上涨，迫于压力调涨产品报价。
Fabless/IDM
2、消息称三星组建两大产品团队，剑指HBM和1d DRAM
综合台湾电子时报、韩国朝鲜日报5月8日讯，据业内人士透露，三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约，该新工作小组由大约100名优秀工程师组成，首要目标是通过英伟达的测试。此外，三星电子DRAM事业部也决定组成百人团队，提前投入10nm第七代1d DRAM研发与量产。
另有传闻指出，三星已完成3nm移动应用处理器的设计，并通过其代工部门实现首次流片，三星由此将工艺过渡时间差距缩短至仅落后台积电6个月。与AMD合作方面，传三星将于2026年推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组，终止与AMD的手机用GPU研发合作。
3、苹果M4芯片发布：10核CPU+10核GPU，2024款iPad Pro首搭
IT之家5月8日讯，在7日晚间的新品发布会上，苹果M4芯片发布，将由2024款iPad Pro首搭。苹果M4芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，号称CPU速度比M2提升高达50%。
苹果M4芯片还搭载10核GPU，相比M2速度提升4倍（渲染性能），首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能；苹果M4还搭载16核神经网络引擎（NPU），运算速度达到每秒38万亿次，是A11芯片的60倍。
官方称，M4芯片内的媒体处理引擎是iPad迄今所具备的“最先进的媒体处理引擎”。除了支持H.264、HEVC和ProRes等流行的视频编码外，它还首次为iPad带来了AV1硬件加速支持。
图源：IT之家
4、立昂微：目前没有分拆上市计划
5月7日，针对关于控股子公司立昂东芯分拆上市的传闻，立昂微在业绩说明会上回复投资者称，公司目前无任何分拆上市的计划。公司董秘吴能云表示，从目前公司硅片业务情况看，今年一季度出货量同比、环比均有增长；当前，6-8英寸硅片订单饱满，12英寸硅片出货量同比增长且价格稳定。
材料/设备
5、环球晶圆徐秀兰：半导体库存去化比预期慢
台湾经济日报5月8日讯，环球晶圆董事长徐秀兰7日表示，半导体库存去化速度比预期慢，加上汇率与地震等变数大，现阶段状况与今年初预估已有差异。即便AI、存储器应用比预期强，环球晶今年营收仅能力争取与去年持平，整体硅晶圆产业与该公司下半年的状况应该都会比上半年来得好。
在此之前，另一家硅晶圆大厂德商世创（Siltronic）也示警，客户库存消化速度比预期慢，目前无法预料客户库存回归正常水准的时间，未来几季将持续面临需求疲软窘境，预料主要影响将落在下半年。世创更调降2024年展望，预期全年销售将约比去年减少10%，EBITDA也预料将少于3亿欧元。
制造/封测
6、格芯一季度净利润为1.34亿美元，同比下降47%
路透社5月8日讯，格芯（GlobalFoundries Inc.）公布截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩：净营收为15.49亿美元（约人民币111.84亿元），同比下降16%；净利润为1.34亿美元（约人民币9.67亿元），同比下降47%。晶圆出货量方面，格芯在一季度实现46.3万片12英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。该公司预计二季度营收在15.9-16.4亿美元之间，高于市场预期。
行业动向
7、韩国计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达 1000TOPS
IT之家5月8日讯，韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达1000TOPS。公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将10%以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。
高性能通用自动驾驶芯片是韩国产业通商资源部同外部专家遴选出的12个旗舰研发项目之一。目前韩国企业的自动驾驶芯片在算力方面集中在不超过300TOPS的等级，而英伟达2022年宣布的DRIVE Thor单芯片算力高达2000TOPS，显示韩国企业在芯片性能上同世界前列存在一定差距。
8、郭明錤：预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100，将在2025年4季度量产
天风国际分析师郭明錤预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与数据中心建置挑战，故R系列的芯片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。
9、曝特斯拉Q1采购200万美元激光雷达
界面新闻5月8日讯，美国激光雷达方案商Luminar披露，特斯拉是其Q1传感器的最大客户，贡献了该公司一季度2100万美元总营收的比重超10%，预计超200万美元（约人民币1444.92万元）。
5G/IOT/AI
10、AIGC应用招聘市场火热，相关岗位需求增超300%
央视财经5月8日讯，随着人工智能应用的爆发，生成式人工智能的招聘市场也十分火爆。不仅是科技类企业，生成式AI由于商业应用广泛，人才稀缺也蔓延到了其它行业。某招聘平台负责人表示，AIGC（生成式人工智能）相关岗位的同比增长超过了320%，这样的增长速度是飞速的。
股市芯情
11、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（5月8日）收盘指数为4198.62，跌幅为1.90%，总成交额达270.83亿。其中上涨12家，平盘2家，下跌141家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，5月7日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为218.71美元，跌幅为0.88%，总成交量达285.95万股。
图片来源：海通e海通财
资料来源于台湾经济日报、台湾电子时报、韩国朝鲜日报、IT之家、路透社、界面新闻、央视财经、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
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