2024/5/6周一
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芯闻头条
1、SK海力士再涨价！DRAM产品调涨15-20%
综合自由财经、台湾电子时报5月6日讯，在AI浪潮的推动下，存储器市场日益回暖，其中高性能DRAM芯片价格也水涨船高。供应链人士爆料称，SK海力士将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等DRAM产品，全面涨价15-20%。
供应链人士还指出，SK海力士DRAM产品的价格，从2023年第4季开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等。预计这波存储器涨势，要等到下半年才会趋缓。
SK海力士此前公布Q1财报时表示，以AI为导向的存储器需求不断成长，普通DRAM产品需求也将从下半年起恢复，因此今年半导体存储器市场将呈现稳定的成长趋势。
业界预测，HBM等高阶产品与一般DRAM产品相比，需要利用更大的产能（Capacity），因此随着高阶产品为主的产量增加，通用DRAM产品供应将会相对减少，于是供应商和客户端的库存将会耗尽。
此外，在近日媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。
SK海力士预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。
Fabless/IDM
2、英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片
日经新闻5月6日讯，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅（SiC）芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。
3、武汉芯源半导体CW32嵌入式创新实验室近日揭牌
5月6日，MCU厂商武汉芯源半导体公告，近日与上海科学技术职业学院共同举办了“CW32嵌入式创新实验室揭牌仪式”。据官方声明，“CW32嵌入式创新实验室”将成为企业和学校之间的桥梁和纽带，双方也将对各自优势资源进行有机结合，为双方共同探索集成电路领域的前沿技术、推动产学研一体化进程提供有力支持。
资料显示，作为中国本土的MCU厂商，武汉芯源半导体始终坚持以创新驱动发展，专注32位MCU芯片设计，致力于提供本土化、工业级、高品质、低成本的集成电路产品。而上海科学技术职业学院作为培养高素质技术技能人才的摇篮，对嵌入式技术领域的教育和培训同样倾注了极大的心血。
图源：武汉芯源半导体
4、睿创微纳：全资子公司被美国OFAC列入SDN名单，对公司整体影响可控
5月6日，睿创微纳公告，近日，公司关注到美国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）将公司全资子公司烟台艾睿光电科技有限公司列入SDN清单（特别指定国民清单）。
公司全资子公司艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权。艾睿光电在海外无分支机构，公司正在对子公司艾睿光电被列入SDN清单产生的影响进行评估，并将制定有效的应对措施。
此次子公司艾睿光电被列入SDN清单不会影响公司及其他子公司业务开展，对公司整体影响可控。当前，公司经营及财务情况一切正常，在手订单充足，市场开拓工作有序推进。
EDA/IP
5、传新思科技将以超20亿美元出售SIG部门，最早下周宣布
财联社5月3日讯，知情人士透露，由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys（新思科技）的软件完整性业务（SIG部门）进行深入谈判，总金额超过20亿美元。
材料/设备
6、SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额667亿美元，同比下降8.2%
SEMI最新报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额为415亿美元，同比下降7%；封装材料销售额252亿美元，同比下降10.1%；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大；有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。
制造/封测
台湾经济日报5月6日讯，近日有消息传出，英伟达、AMD全力冲刺HPC市场，包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。此前，台积电总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。
台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。
8、2023年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%
Counterpoint Research最新晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹。PC和智能手机领域都出现了紧急订单，特别是在安卓智能手机供应链。
台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。
行业动向
9、TrendForce：2025年HBM价格调涨约5-10%
TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5-10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。
对于供应商议价提前的原因，吴雅婷认为一是因为HBM买方对于AI需求展望仍具高度信心；二是HBM3e的TSV良率目前仅约40-60%，HBM买方想要锁定质量稳定的货源；三是未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度以及供应能力产生价差，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利，因此愿意接受涨价。
10、耐600℃高温存储器问世，有助开发极端环境下人工智能计算系统
科技日报5月6日讯，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。相关论文发表于新一期《自然·电子学》杂志。
11、机构：2024年Q1中国智能手机出货量同比增长1%
TechInsights最新数据显示，2024年Q1，中国智能手机出货量为6330万台，同比增长1%，这结束了连续11个季度的年度下滑。前六大智能手机厂商总共占据了95.1%的市场份额，高于一年前的93.7%，表明市场集中度有所提高。中国其他小一些的厂商在规模和渠道方面受限，在国内市场继续面临巨大的挑战。
12、消息称苹果加大力度开发可折叠设备，计划2026年底推出可折叠iPhone
9to5Mac 5月6日讯，据海通国际证券分析师Jeff Pu报告称，苹果正在加大可折叠设备的开发力度。苹果将于2025年底开始量产20.3英寸可折叠设备，随后于2026年底推出可折叠iPhone。
股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（5月6日）收盘指数为4282.42，涨幅为1.36%，总成交额达352.37亿。其中上涨131家，下跌24家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，5月3日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为216.17美元，涨幅为2.25%，总成交量达346.71万股。
图片来源：海通e海通财
资料来源于台湾电子时报、自由财经、日经新闻、财联社、SEMI、台湾经济日报、Counterpoint Research、TrendForce、科技日报、9to5Mac、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Cleo
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