2024/4/29周一
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芯闻头条
1、部分金属价格飙涨传导至半导体行业，中小芯企迫于成本压力率先涨价
科创板日报4月29日讯，今年以来，金、铜等金属价格的持续上涨，已经传导到了半导体行业。市场消息显示，近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。
左右滑动查看部分涨价函
关于价格调整原因，上述几家公司都提到，自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言，公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围。
今年以来金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。
值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。业内人士称，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。”展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。
Fabless/IDM
2、SK海力士考虑新建一家DRAM工厂
首尔经济日报4月29日电，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。该公司考虑建厂的原因是由于在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。
3、英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
网易科技4月29日消息，在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，对AI PC的需求和Windows更新周期推动客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔今年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。英特尔正争分夺秒地追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。
这种瓶颈导致英特尔客户端计算事业部二季度的预期收入将和一季度业绩大致相当，即约75亿美元（约545.25亿元人民币）。英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能以满足不断新增的订单，预计目前的紧张状况将在下半年得到缓解，推动客户端部门在收入上实现进一步的提升。
制造/封测
4、消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本
台湾工商时报4月29日讯，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。消息人士称，日月光与日本政府双方已协商多时，目前相关补助及投资细节大致谈妥，该项目的投资规模将接近百亿元新台币。
报道称，日月光在日首座先进封装工厂有望落户台积电子公司JASM所在地熊本县，形成产业上下游联动。该先进封装厂的可能投产时间则是落在与JASM第二晶圆厂相同的2027年底前。日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。
材料/设备
5、三星电子会长李在镕访问蔡司总部，深化EUV光刻和先进半导体设备合作
证券之星4月29日讯，据三星官方新闻稿，三星电子会长李在镕于当地时间26日访问蔡司位于德国奥伯科亨的总部，并于蔡司CEO卡尔・兰普雷希特等就加强两家公司的合作进行了讨论。蔡司是ASML EUV光刻机光学系统的独家供应商，每台EUV光刻机中包含了三万多个由蔡司提供的组件，蔡司还在EUV光刻技术领域拥有2000多项关键专利。
多位负责半导体生产技术的三星电子高管也陪同李在镕进行了此次访问，包括DS部门CTO的宋在赫和DS部门的制造与技术总裁南锡宇等。三星和蔡司管理层就双方公司半导体技术主要趋势和中长期技术路线图进行了交流。
行业动向
6、2024年Q1全球笔记本电脑出货量达到4610万台：同比增长7%，联想继续领跑
IT之家4月29日消息，根据TechInsights最新报告，2024 年Q1全球笔记本电脑出货量达到4610万台，同比增长7%。其中，联想出货量1080万台，市场份额23%，同比增长12%；惠普出货量940万台，市场份额20%，同比增长7%；戴尔出货量760万台，市场份额16%，同比增长1%；苹果出货量440万台，市场份额10%，同比增长29%；宏碁出货量310万台，市场份额7%，同比增长5%；其他品牌出货量1080万台，市场份额23%，同比下滑2%。
7、我国独角兽企业已超360家，人工智能和集成电路领域数量领先
财联社4月28日电，“中国共有独角兽企业369家。”在28日举行的中关村论坛——全球独角兽企业大会上发布的《中国独角兽企业发展报告（2024年）》公布了上述数据。此次发布的报告显示，我国独角兽企业数量超过全球独角兽企业数量的四分之一，近一年多来新晋独角兽企业67家。目前，369家独角兽企业分布在16个领域，人工智能和集成电路领域数量领先。独角兽企业覆盖了全国47个城市，“北上深广杭”集聚超六成，北京以114家的数量位居全国首位。
8、雷军：小米汽车SU7发布后32天，第10000辆量产整车正式下线
中关村在线4月29日讯，雷军在2024年中关村论坛年会上宣布：“我们已成功量产第10000辆小米汽车SU7！”自发布以来，该车已经收到了约75600份订单，其中已有5700辆交付。
据悉，小米汽车的销售情况令人惊讶，在过去28天里取得了巨大成功。雷军表示：“我只是知道我们已经成功了，但我不敢相信这是真的。”他形容这段时间就像一场梦。
今年，小米汽车的目标是交付10万辆，并在未来15至20年内努力成为全球前五的汽车制造商。然而，在国际市场方面，雷军透露将在三年后开始拓展业务。他表示：“尽管小米本身就是一个高度国际化的公司，但考虑到目前的市场情况，我认为进入国际市场还为时过早。”
9、三星在德国被判侵犯大唐4G专利，影响几乎所有在售智能手机
德媒 heise online 4月28日消息，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要专利。本次诉讼涉及手机在不同TDD蜂窝小区间无缝切换以保证持续连接的专利技术。大唐于2021年8月20日从中国信通院处获得该专利在德专利权。
判决书显示，三星需就自2021年8月20日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持4G网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。该判决还不具有完整的法律效力，大唐目前没有选择在缴纳至少250万欧元的保证金的前提下临时强制执行 。
10、中国移动发布大云磐石DPU芯片
科创板日报4月28日讯，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
股市芯情
11、半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（4月29日）收盘指数为4286.19，涨幅为3.68%，总成交额达242.54亿。其中上涨146家，下跌9家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Cleo
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