2024/3/26周二
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芯闻头条
1、戴尔在全球范围内已裁员6650人
路透社3月26日讯，美国PC巨头戴尔在周一提交的一份文件中表示，作为更广泛的削减成本计划的一部分，即将启动裁员，其中包括限制外部招聘和员工重组，但没有透露裁员范围和具体人数。
图源：路透社
据报道，此次裁员是在近两年来个人电脑需求低迷之后进行的，部分原因是上个月公布的第四季度收益下降了11%。截至2024年2月2日，这家美国PC巨头拥有近12万名员工，去年裁员人数近6650人，以应对潜在的经济衰退和个人电脑需求下降。尽管戴尔对近期挑战提出警告，但该公司预计2025财年需求将改善，定价环境将更具竞争力。
Fabless/IDM
2、高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks
科创板日报3月26日讯，高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。
制造/封测
3、英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线，或欲争取特斯拉芯片订单
界面新闻3月26日讯，英特尔CEO帕特·基辛格日前通过社交平台公开邀请特斯拉CEO埃隆·马斯克参观英特尔的晶圆厂半导体生产线。基辛格表示，上周在英特尔获得美国《芯片与科学法案》补贴的仪式上，他想到了马斯克。外界认为，基辛格此举意在为英特尔晶圆代工服务（IFS）吸引更多客户。
台湾经济日报3月26日讯，台积电受惠苹果、英特尔及AMD三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度3nm贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用3nm量产效应带动下，3nm营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。
材料/设备
5、松下集团在苏州投建以半导体电子材料为主的新产线
澎湃新闻3月26日电，松下集团继续加码投资中国。松下集团旗下的松下电子材料（苏州）有限公司建设项目签约仪式在苏州高新区举行。这次签约的新项目是导入以半导体电子材料为主的新产线，生产产业界第一的低传导损耗和加工性能强的节能环保型集成电路新材料。苏州松下电子材料将建设5万平方米自动化、智能化的绿色工厂，打造国际一流的集成电路新材料生产基地。同时，原来生产的移动通信类材料将进一步迭代升级，持续满足高端智能产品的多元化使用需求。
6、深圳：围绕晶圆制造装备、高档数控机床等力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题
证券时报3月26日电，深圳市工业和信息化局、科技创新局、财政局联合发布《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》。其中提出，突破重大装备技术。围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等，力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题。
实施重大战略性原创性项目攻关计划。围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目，按比例最高给予3000万元资助。
7、SEAJ：2月日本制芯片设备销售额3174.18亿日元，同比增长7.8%
东方财富网3月26日讯，日本半导体制造装置协会（SEAJ）25日公布统计数据指出，2024年2月日本制芯片设备销售额为3174.18亿日元，同比增长7.8%，创2023年4月以来最大增幅，月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关，创2023年4月以来新高。
行业动向
8、TrendForce：供应商欲积极拉高合约价，预估第二季DRAM价格涨幅将收敛至3~8%
网易科技3月26日讯，目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
9、中兴通讯2023年净利润93.25亿元，同比增长15.41%
IT之家3月26日消息，中兴通讯今日发布2023年年度报告，2023 年净利润93.25亿元，同比增长15.41%。2023 年，中兴通讯集团实现营业收入1242.509亿元，同比增长1.05%。2023 年，该集团毛利率为41.53%，同比上升4.34个百分点，主要由于运营商网络、政企和消费者业务三大业务的毛利率均有提升；营业成本为726.503亿元，同比下降5.93%，主要由于政企和消费者业务成本减少。
2023年，该集团盈利能力持续提升，归属于上市公司普通股股东的净利润为93.258 亿元，同比增长15.41%；归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润为73.996亿元，同比增长19.99%。
股市芯情
10、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（3月26日）收盘指数为4380.43，跌幅为1.43%，总成交额达388.88亿。其中上涨31家，平盘1家，下跌121家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，3月25日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为224.57美元，跌幅为0.39%，总成交量达228.35万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Cleo
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