2024/3/21周四
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芯闻头条
1、AI芯片独角兽Astera Labs成功上市，首日股价暴涨72%
综合界面新闻、台湾经济日报3月21日讯，被称为“小英伟达”的AI芯片独角兽Astera Labs于20日在纳斯达克首次公开募股，定价每股售价为36美元，当天涨幅高达72.31%，收盘价为62.03美元，总市值高达94.59亿美元（约合人民币680.99亿元）。
根据Astera提交的招股书，该公司2023年营收约1.16亿美元，同比增长45%，将净亏损降至2600万美元。而前一年，该公司营收仅为7990万美元，亏损为5800万美元。
报道指出，在IPO规模5亿美元以上的上市案中，Astera创下的上市首日股价涨幅是2021年6月来最大的，也是今年来美国第四大上市案。Astera共同创办人兼执行长莫汉受访时表示，该公司将利用从IPO筹得的资金雇佣200多名工程师，并且考虑以并购的方式收购整个工程团队。
图源：台湾经济日报
据了解，Astera Labs是一家Fabless IC设计公司，成立于2017年，是由德州仪器的前主管所创立，致力于为数据中心系统开发专用的半导体连接解决方案，也就是提供连结云端的AI系统芯片业者，主要向云端和AI基础设施公司销售数据中心连接芯片。
Astera的客户包括英伟达、AMD和英特尔，也有大量产品卖给亚马逊。该公司的资助者包括英特尔与私募股权投资公司Sutter Hill Ventures。2023年4月18日，该企业以人民币220亿的企业估值入选《2023·胡润全球独角兽榜》，排名288名。
Fabless/IDM
2、美光科技Q2营收增长57.7%，HBM产能今年已售罄
财联社3月21日讯，美光科技周三公布第二财季（截至2月29日）业绩报告。报告显示，该公司Q2营收58.2亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%。展望未来，美光预计第三财季收入将达到64-68亿美元。
美光科技CEO表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。他表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。
3、英特尔将获得美国近200亿美元激励
路透社3月21日讯，美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。
声明称，预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。
图源：路透社
4、三星计划推出AI芯片Mach-1，在2-3年内重新夺回全球半导体第一
综合Sedaily、BusinessKorea 3月21日讯，三星电子DS部门负责人庆桂显宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。
据悉，该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，其无需现在紧俏而昂贵的HBM内存，而是选用了LPDDR内存。
此外，他还在股东大会上宣布，三星电子将在2-3年内重新夺回全球半导体第一的位置，并宣布计划推出一系列领先市场的新产品。
5、意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺
IT之家3月21日讯，意法半导体宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。意法半导体表示，相较于其现在使用的40nm eNVM技术，采用ePCM的18nm FD-SOI工艺大幅提升了性能参数，其在能效上提升了50%，数字密度上提升了3倍。
材料/设备
6、手机和存储芯片推动，BT基板需求开始上升、ABF跟进
台湾电子时报3月21日讯，据业内人士透露，当前受手机和存储芯片需求增长推动，BT基板（树脂基覆铜板）需求已开始上升，而ABF基板需求预计将在2024年下半年回升。BT基板主要供应商景硕科技透露，自2023年第四季度以来，其产能利用率已回升至约70%；整个2024年预计将达到80%，且下半年利用率将高于上半年。
7、SEMI：300mm晶圆厂设备支出，明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。
制造/封测
8、日月光推出Chiplet新互联技术，应对AI先进封装需求
台湾经济日报3月21日讯，半导体封测厂商日月光21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对AI发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。
9、三星电子：预计先进芯片封装业务，销售额将达1亿美元或以上
路透社3月21日讯，三星电子联合首席执行官Kye-Hyun Kyung周三表示，预计今年下一批先进芯片封装产品的收入将达到1亿美元或更多。据悉，三星去年设立了先进芯片封装业务部门。Kyung表示，他预计三星的投资成果将从今年下半年开始真正显现出来。
行业动向
10、英特尔：AI PC提升存储容量需求，32G将成为入门级标配
财联社3月21日讯，英特尔中国区技术部总经理高宇20日表示，未来AI PC入门级标配一定是32G内存，而当前16G内存一定会被淘汰，明年64G PC将开始出货。同时，AI PC对SSD性能和容量提出非常高的要求。
11、Meta：预计今年晚些时候收到首批英伟达最新旗舰AI芯片
IT之家3月20日讯，Meta发言人19日表示，预计将在今年晚些时候收到首批英伟达最新旗舰人工智能芯片。英伟达18日在2024年GTC大会发布全新Blackwell架构AI芯片B200 GPU，其采用台积电4NP制造工艺，英伟达称其可实现在十万亿级参数模型上的AI训练和实时LLM（大语言模型）推理。
12、库克：对于苹果供应链来说，没有比中国更为重要的地方
中国日报3月21日讯，苹果CEO库克在上海接受媒体采访时表示，“对于苹果的供应链来说，我觉得没有比中国更为重要的地方了，那么其实过去30年我们一直不断的在拓展我们在中国的供应链，而且不断的在加大投资，现在的工厂现代化水平非常的高，但是我想如果说放眼10年之后，回过头来看，可能就不觉得今天的现代化水平有多高了，因为我们会不断的去进步。”
5G/IOT/AI
13、上海人工智能实验室发布自动驾驶视频生成模型GenAD
科创板日报3月21日讯，上海人工智能实验室联合香港科技大学、德国图宾根大学、香港大学推出大规模自动驾驶视频生成模型GenAD，通过预测和模拟真实世界场景，为自动驾驶技术的研究和应用提供支撑。结合此前推出的端到端自动驾驶模型UniAD、“语言+自动驾驶”全栈数据集DriveLM，上海人工智能实验室从多个技术维度对自动驾驶技术进行探索，从而多方位提升其智能性。
股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（3月21日）收盘指数为4689.54，跌幅为0.15%，总成交额达456.46亿。其中上涨56家，平盘3家，下跌94家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
海通半导体(BI801081)指数
腾讯自选股数据显示，3月20日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为220.45美元，涨幅为1.70%，总成交量达338.66万股。
图片来源：海通e海通财
资料来源于界面新闻、台湾经济日报、财联社、路透社、Sedaily、BusinessKorea、IT之家、台湾电子时报、中国日报、科创板日报、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Cleo
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