2024/3/11周一
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芯闻头条
1、恩智浦员工宣布将大罢工，公司回应：不理解
综合路透社、荷兰时报3月11日报道，荷兰工会联合会（FNV工会）周末表示，全球半导体巨头恩智浦的荷兰员工将于3月12日举行罢工。据悉，罢工原因是工会要求加薪9%和奖金，而公司只提供2.5%的加薪。
FNV工会表示“本次活动可能不会止步”，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨的工厂员工将举行24小时罢工，如果恩智浦未能满足工人的要求，其他工厂也可能采取行动，“不能排除发生更多罢工的可能性”。
图源：荷兰时报
FNV总监伯纳德·范艾伦表示，罢工是改变集团高层想法的“最终手段”。几个月来，工会一直在为荷兰约 3000 名恩智浦员工谈判一项新的集体劳动协议。然而，恩智浦集团管理层并不希望按照FNV的要求提高工资。
恩智浦表示不理解FNV 9%的工资要求，并称其“不负责任”。一位发言人表示：“FNV 总要求导致的成本增加远达两位数，并与通胀率相差甚远。”他指出，公司去年已经将工资提高了至少7%至11%，一次性薪酬为1.5%至2.5%，奖金至少为6%。
此外，恩智浦表示将继续与其他工会VHP2、De Unie和CNV进行讨论，并邀请FNV继续谈判新的集体劳工协议。公开资料显示，FNV是荷兰三大工会之一，拥有近100万名成员。
值得一提的是，除了恩智浦，三星电子与其工会的工资谈判近期也陷入僵局，可能面临55年来的首次大罢工，争议的核心也在于双方提出的加薪方案存在巨大差异，公司提出基本工资上涨2.5%，工会要求上涨8.1%。
Fabless/IDM
2、高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日
快科技3月11日报道，高通公司11日宣布，骁龙旗舰新品发布会定档3月18日14:30，宣传语为“智在芯中，有龙则灵”。官方表示，此次发布会将发布全新骁龙旗舰处理器，业内预计为之前爆料的骁龙8s Gen3和骁龙 7+ Gen3处理器。
根据此前爆料，高通即将发布的骁龙8S Gen3处理器代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片，采用了骁龙8 Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。
3、三星电子拟设立HBM开发办公室
The Elec 3月11日报道，消息称，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
4、黄仁勋透露：英伟达下一代DGX AI系统将采用液冷技术
Wccftech 3月11日报道，英伟达CEO黄仁勋已确认，其下一个DGX AI系统将采用液冷散热，这为数据中心领域带来了新的机遇。数据中心和AI服务器领域一直在加快推进液冷，各公司为液冷设备的制造工厂投入巨额资金。此前，SMCI（超微电脑）、英特尔等公司已宣布了液冷服务器计划。
制造/封测
5、消息称HBM4标准放宽，三星、SK海力士或将推迟引入混合键合技术
ZDNET Korea 3月11日报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。
据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。
财联社3月11日报道，Marvell宣布，与台积电的长期合作关系将扩大至2nm，并将开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。Marvell表示，2nm芯片的生产平台将采用最新的制造技术和优化设计，以满足未来高端应用的需求。
7、三星考虑在芯片制造中回收氖气
The Korea Economic Daily 3月8日报道，三星正考虑从明年开始，在光刻过程中使用回收氖气，占比75%，这也让其成为业内首家在光刻工艺中使用回收氖气的公司。报道指出，三星电子已与当地一家材料公司联手开发相关装置，用于从激光废料流中捕捉氖气，并通过提纯等方式回收氖气。
行业动向
8、英伟达因人工智能使用版权作品而被作者起诉
路透社3月11日报道，英伟达因人工智能使用版权作品而被三位作者起诉，在周五晚上向旧金山联邦法院提起的集体诉讼中，作者称英伟达未经许可使用了他们的受版权保护的书籍来训练其NeMo人工智能平台，并在2023年10月“因举报侵犯版权”而被删除。他们表示，此次删除反映了英伟达“承认”它在数据集上对NeMo进行了训练，从而侵犯了他们的版权。
9、传三星第一代Galaxy Ring初步产量定为40万个
科创板日报3月11日报道，业内人士透露，三星电子第一代Galaxy Ring初步产量定为40万个，未来将根据市场反应调整Galaxy Ring的生产。该产品零件将于5月开始量产，新品预计将于7月亮相，最早8月上市。
5G/IOT/AI
10、北京通用人工智能研究院院长朱松纯：通用人工智能要满足3个基本条件
财联社3月10日报道，全国政协委员、北京通用人工智能研究院院长朱松纯介绍，通用人工智能要满足3个基本条件：①能完成无限的任务；②能在场景中主动、自主地发现任务，即“眼里有活”；③由自主的价值驱动。“通用人工智能是新质生产力的典型的代表。当下通用人工智能已成为全球科技竞争的制高点，要赢得这一场事关国之大者的科技竞争，关键还在人才。”
股市芯情
11、中国半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（3月11日）午间收盘指数为4458.19，跌幅为0.20%，总成交额达255.00亿。
图片来源：海通e海通财
资料来源于路透社、荷兰时报、快科技、The Elec 、Wccftech、ZDNET Korea 、财联社、The Korea Economic Daily、科创板日报、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
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