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6月2日，英伟达发布重磅消息：创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。此外，在2024年中国台北国际电脑展上的主题演讲中，黄仁勋预告称，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片，并将其下一代AI平台命名为Rubin，该平台将采用HBM4内存。
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随着AI芯片需求的增长，半导体材料ETF$半导体材料ETF(SH562590)$ 将直接受益，现在买入是个不错的选择。
半导体板块行情得益于大基金三期的成立，当前PB估值处于历史低位，是布局的好时机。