华虹半导体(H)估值修复动能持续
本轮估值修复trigger：此前市场悲观预期认为华虹半导体1H24仍然承压，但是5月初披露的公司一季报表明，从营收、销量、稼动率等多个指标来看，4Q23已是公司业绩最低点，1Q24反转趋势已经确立，超出市场预期。根据我们产业链调研，公司CIS、模拟芯片、MCU、中低压功率器件订单均保持旺盛水平，管理层指引2Q24产能利用率接近满产，同时晶圆价格压力最大阶段时刻已经过去，目前整体呈企稳态势部分产品甚至有涨价预期。
估值修复when ends？尽管经历了一段时间的股价上行，我们认为从各维度看华虹半导体(H)目前估值仍然偏低。1）从EV/EBITDA横向角度去看，华虹半导体(H)目前约2.3x EV/EBITDA，而联电目前约5.3x EV/EBITDA，中芯国际(H)目前约9.3x EV/EBITDA；2）从P/B横向角度去看，华虹半导体(H)目前约0.7x P/B，处于破净状态，作为对比，联电目前约1.7x P/B，中芯国际(H)目前约0.9x P/B。
继续看好华虹半导体(H)估值修复。