美光近两年的HBM3E份额分配完毕，三星电子重金投入HBM市场，产业链迎来爆发奇点!

事件:3月21日，美光财报创历史新高，公司HBM3E份额分配完毕，配套英伟达H200;此外，据IT之家消息，三星电子获得三星显示巨额分红，将扩大半导体特别是HBM(高宽带内存)产能。

→材料

华海诚科:HBM环氧塑封料(GMC)材料龙头:唯特偶:微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接回天新材:在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。三超新材:公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程强力新材:光敏性聚酰亚胺(PSPI)处于客户验证阶段。

→封测

甬矽电子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破;并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。长电科技:布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能:通富微电:AMD合作伙伴，布局HBM封装。→设备

思泰克:HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡音进行检测，赛腾股份:检测设备供应HBM龙头三星，精智达:布局存储测试机。

→代理商:

香农芯创:海力士分销商。