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【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从Co...
前几天那打板的通富微电今天能解套吗？ $长电科技(SH600584)$ $文一科技(SH600520)$ $劲拓股份(SZ300400)$ 甬矽电子
和长电327那天如出一辙
后期会有反包的机会吗？