FrankSmith 的讨论

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20cm 劲拓股份:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

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【通富微电:公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】财联社5月22日电,有投资者问,贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术?通富微电在互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
$通富微电(SZ002156)$ $沃格光电(SH603773)$ $雷曼光电(SZ300162)$ 甬矽电子

[狗头][狗头]

前几天那打板的通富微电今天能解套吗? $长电科技(SH600584)$ $文一科技(SH600520)$ $劲拓股份(SZ300400)$ 甬矽电子

今天能成为核心中军吗。。。$通富微电(SZ002156)$

卧槽,居然在这个票下面看到大佬了[牛]

[很赞]

和长电327那天如出一辙

后期会有反包的机会吗?