发布于: 修改于: 雪球转发:1回复:29喜欢:3

昨晚美股纳指道指都创了新高,在英伟达未来业绩乐观指引下,算力相关公司纷纷大涨,$戴尔科技(DELL)$ 暴涨11个点创历史新高,$超微电脑(SMCI)$ 暴涨16个点。其他$维谛技术(VRT)$博通等核心继续大涨创新高,英伟达创新高也指日可待,今天看A股英伟达核心产业链表现。相比于国外的英伟达产业链公司,国内相关的英伟达产业链公司确实相对低估,有补涨需求。产业链核心公司预期今天会有不错的表现。 中际旭创 工业富联 淳中科技 胜宏科技 沃尔核材 麦格米特 沪电股份 神宇股份 世运电路 广合科技

全部讨论

大摩更新了GB200供应链的情况, 提到GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,预计 2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
1、大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测基于CoWoS的产能分配,大摩预测:·2024年下半年,预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片;2025年,GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗;
2、GB200催生两个增量市场:测试、封装。
大摩提到了GB200带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。
·半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
·半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
3、ASIC芯片入局AI半导体市场大摩预测ASIC(定制化AI芯片)将在未来几年内超过 GPU 的增长速度,并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的HBM逐渐趋向于定制化,也是因为下游需求的个性化趋势。同理,ASIC 专为特定 AI 任务设计,可以针对特定算法和模型进行优化,从而获得比通用 GPU 更高的性能。
中际旭创 工业富联 淳中科技 胜宏科技 沃尔核材 麦格米特 沪电股份 神宇股份 世运电路 广合科技 新亚电子 海欧股份 英维克

A股这些多久不跟英伟达了,顶多就是个高开低走,甚至高开都没有。大A哪有什么科技公司,炒什么都比这个来得快,要什么业绩

05-16 09:20

AI好像大部分都不看好了,确实是因为炒作时间很久了,审美疲劳,应用端进度低于预期,这里都不看好其实是利好。 很多人一讲到AI总是喜欢混为一谈,具体还是要区别对待,讲故事的注定大部分最后一地鸡毛, 但是产业链的核心硬件端公司尤其是现阶段英伟达产业链的相关核心公司是能够实打实受益于海外硬件端火爆需求并且未来能够持续产生超额收益的,还是要区分对待。 中际旭创 工业富联 淳中科技 胜宏科技 沃尔核材 麦格米特 沪电股份 神宇股份 世运电路 广合科技

05-16 22:16

今天有点回调VRT,VST

05-16 09:47

新易盛不是么!

05-16 08:59

天天影射美股,注定被收割,你是不是又是高开收割了

05-16 08:57

戴尔真的疯了,Ai服务器这么呗市场看好啊,红工业富联舍我其谁?