$甬矽电子(SH688362)$ 台积电没有讲清楚的结果，就是市场新闻以讹传讹。
Cowos制程分成是前段晶圆制程的interposer, 与后段封装的 die to die叠die，Cowos产能缺是缺在做65nm的 Interposer 。
第一 ：65nm 台积电产能过去都没有扩（其他foundry UMC，SMIC的65nm 产能也很空），台积电扩65nm 产能做Cowos interposer 需要6-9个 fab设备的交期。所以Nvidia 也去下UMC的65nm interposer了（问联电业务就知道了），后段叠die就交给Amkor 。
第二： Interposer的die size 是top die （H100）的 1.4倍 ，你要做Cowos叠die ，bottom die 的面积一定大不少 ，所以让65nm interposer 需求比H100多1.4 倍 。
所以目前Cowos 产能紧是卡在前段65nm 的制程，与后段Cowos 封装，关系不大。