中国深圳开发科技股份有限公司(深科技)与美国Payton Technology公司、Tu ShenZhen公司、和Sun Shenzhen公司今日(10月15日)在深圳高交会期间,进行了一项总投资额2.8亿美元(约23.18亿元人民币)的芯片封装测试项目的签约...