“去年，双面微晶技术并没有完全跑通，与之相关的硬件设备尚未成熟。此外，0BB、银包铜等降本技术还要经历市场验证周期。”赵学文对此并不回避。他表示，到今年5月末，双面微晶、双面银包铜、110μm薄片化、0BB这四项技术已经同时被应用在量产线上。特别是每瓦的浆料耗量，已经降低至16mg/W的水平...