#雪球星计划# 台积电$台积电(TSM)$ 终于“苦尽甘来”了。
今日，台积电发布了2024财年一季度财报。财报显示，2024年1至3月（一季度）营收约为5926.44亿新台币（约合人民币1329亿元），同比增长16.5%，大大高于高于分析师们普遍预期的5795 亿新台币，净利润实现同比增长9%，至2,255亿新台币(大约70亿美元)，大幅超过华尔街分析师平均预期的2,149亿新台币。
我给台积电算了一笔账，一个季度收入1329亿元，平均到每天，等于日均进账将近15个小目标。
日进万金的台积电，也意味着芯片行业终于熬过寒冬，迎来复苏。
全球芯片行业在过去的一年，过的可是相当煎熬。
由于全球消费电子市场需求疲软，智能手机、PC等出货量断崖式下降，全球芯片行业遭遇重创，即便台积电身为行业老大，家底再厚也未能限免。
2023年全年，台积电实现营业收入706.26亿美元，同比下滑4.51%。毛利率为54.4%，同比下滑5.2%。
业绩不佳的原因，也不难理解，去年全球经济很差，再加上高通胀、高利率，各家产能过剩。当供大于求，芯片的价格自然就会下降。价格下降，利润就会降低。
“芯片老大”都这么惨，下面的小弟更不会好到哪里去。三星更惨，遭遇了15年来的最差业绩，利润更是同比下降84.92%。
好在这个冬天并没有那么漫长。
从去年年底开始，随着AI热潮的带动，加上芯片库存逐渐消化，芯片市场全面复苏的迹象亦越来越多。
反映到数据上，三星第一季度营业利润同比骤增931%，6.6万亿韩元超去年全年。
当然对于台积电来说，除了业绩利好外，还有不少利好消息。也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
大家还记得前几天苹果股价突然暴涨，原因之一就在于苹果正在酝酿的重大升级，而这个升级就与台积电密切相关。
台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。
根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。
就在前几天，台积电还宣布接受美国一项高达66亿美元的资助计划，将在美国亚利桑那州兴建第三座先进制程晶圆厂，以满足英伟达等客户对人工智能芯片日益增长的需求。意味着其可以在美国展开更加宏伟的战略规划，毕竟美国多个巨头企业都是台积电的“金主爸爸”。
此外，台积电也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产，苹果、英伟达、博通这三家大客户就是其中的大客户。
照这个趋势下去，台积电会越来越赚钱。难怪对二季度的预期上，台积电
预计营收196亿美元到204亿美元，超出分析师普遍预期的191亿美元，毛利润率预计在51%到53%之间，营业利润率预计在40%到42%。