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交换芯片，用于交换处理大量数据及报文转发的专用集成电路（ASIC），是交换机实现数据转发功能的重要部件。交换芯片主要用于云计算数据中心、运营商网络、工业、汽车、家用消费领域的交换机中。2021年全球以太网交换芯片市场规模为386亿元，预计2025年有望达到434亿元，2021-25年CAGR为3%。受益于人工智能快速发展，数据中心用高宽带（12.8Tbps及以上）、低时延交换芯片市场快速增长，数据中心用高端交换芯片市场规模2021年为2.7亿元，预计2025年达到7.4亿元，2021-25年CAGR为28.7%。
交换芯片按照用途分为自用和商用。自用芯片主要用于自产交换机，一般不直接对外销售，代表厂商为Cisco、华为；商用芯片直接销售予交换机整机厂商，参与者主要是包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。2021年自用和商用芯片市场规模基本相当，预计未来商用芯片有望贡献更多增长动能，自用和商用芯片市场规模2021-25年CAGR分别为0.3%和5.5%，2025年商用占比有望提升至55%。
为在协同工作的同时保证数据处理能力，交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性组合集成，内部架构设计复杂，技术壁垒较高。全球以太网交换芯片呈现寡头垄断的市场格局，集中度较高。自研芯片领域，Cisco占据主导地位；商用芯片领域侧，博通为绝对龙头，其次是美满电子，2020年四季度单个端口速率为50G的全球商用交换芯片市场中的出货份额分别为70%、29%，合计垄断99%的市场。
国内交换芯片市场基本由海外厂商主导，2020年中国商用以太网交换芯片市场中CR3厂商（合计98%市场份额）均为海外品牌，大陆厂商盛科通信销售额排名第四、市占率为1.6%。海外厂商产品交换容量均已迭代至25.6Tbps及以上，国产品类目前最高的交换容量与之相比仍有2-3代的差距。随着国产替代需求增长，国产芯片商场有望凭借技术追赶和供应能力加速切入国内供应量，国产化率有望提升。
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