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陶瓷基板，相较于传统的PCB板具有良好的导热性、耐热性、绝缘性和低膨胀系数，更适合大功率大电流的应用场景，在IGBT等功率电子器件封装中应用越来越广泛。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板，目前常用陶瓷基板材料主要为氧化铝、氮化铝、氮化硅、以及氮化硅等。其中，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板更多采用AMB工艺，氧化铝陶瓷基板主要采用DBC工艺。
AMB活性焊铜工艺是DBC工艺技术的进一步发展，陶瓷与活性金属焊膏结合强度更高，可靠性更强。随着新能源电动车汽车电压升至800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，AMB氮化硅基板逐渐渗透，ST、***半导、****确定了AMB氮化硅基板上车的技术路线。据GUII报告，预计2026年陶瓷衬板市场规模达100亿美元；其中，AMB衬板CAGR最快达25%以上，规模达16.4亿美元。
新能源汽车加速渗透，预计2027年采用SiC车达到1000万辆以上，一块标准AMB陶瓷衬板配套一辆SiC电动车需求，单块标准衬板目前单价400元左右、未来预计降至300元左右，预计2027年SiC车规市场AMB陶瓷基板规模将达到34.3亿元；如果750以上车规级IGBT模块也进行替换，预计车规级电控模块所需AMB基板市场空间达到50亿元左右。叠加工业、军工和光伏领域需求持续增长，预计2027年全球AMB基基板需求将达到90亿左右。
AMB陶瓷基板领域海外厂商具有先发优势，由罗杰斯、KCC、贺利氏等主导，在产能和客户上具有领先优势。其中，罗杰斯是ST、****的主要供应商，DBC陶瓷基板产能150万片/月，AMB陶瓷基板20片片/月。国内厂商主要有合肥圣达、浙江德汇、富乐华、****等，其中富乐华DBC产能目前为92万片/月，AMB为15万片/月，预计明年Q1扩展到45万片/月；博敏电子当前产能8万张/月，预计明年底达到20万张/月。国内AMB陶瓷基板目前仍主要依赖进口，有国产替代机会。
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