英伟达GB200需求超预期、进度超预期，其核心扩张点在于铜互联技术的应用。相较于光通信，铜互联技术展现出成本效益更高、能耗更低以及布线与维护更为便捷的显著优点。然而，铜缆很容易受到电磁干扰影响，这是一个较为致命的弱电，正因如此，电磁屏蔽的重要性被突显出来，成为了确保系统稳定运行和优化性能不可或缺的一环。基于此，AI服务器对电磁屏蔽材料的需求激增，或将为这一领域带来巨大增量。
英伟达供应商
沃特股份：公司可以为高频通讯行业客户提供满足高速信号传输、电磁屏蔽、LDS加工、热量管理、轻量化等不同功能需求的高分子材料方案，而英伟达是公司材料产品的终端客户。
博威合金：安费诺是公司高速连接器及屏蔽等材料的直接客户，且合作多年，而安费诺是英伟达铜缆主要供应商。
材料
隆扬电子：公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。公司电磁屏蔽材料包括导电布及胶带、导电海绵和吸波材料等，主要应用于3C消费电子领域的笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、智能手机等以及新能源汽车领域的汽车电子。
阿莱德：公司作为电磁屏蔽材料供应商，可提供包括材料、设计的一体化解决方案。相关产品包括挤出产品、模压产品、不拉伸产品及导电硅胶材料。
康达新材：子公司必控科技产品主要包括电磁兼容预测试系统、电磁兼容设备、滤波器、滤波组件、电源滤波模块、电磁屏蔽材料等。
鸿富瀚：公司经营范围包括导热材料、散热材料、电磁屏蔽材料等，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、家用智能设备等消费电子产品及其组件。
科力远：公司生产的电磁屏蔽材料已经成功进入了莱尔德、飞荣达等生产商的供应链体系，通过公司下游客户最终应用在电子产品上，如苹果、华为等手机品牌。
器件
回天新材：公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶（环氧、有机硅）、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等，在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面，如三防漆、电磁屏蔽、散热等材料。
飞荣达：公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件、功能组件等的研发、设计、生产与销售，其中电磁屏蔽材料及器件包括导电布衬垫、导电硅胶、导电塑料器件、金属屏蔽器件、吸波器件及软连接等。
产品
方邦股份：公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，市占率全国第一（33.42%）全球第二（19.60%），目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
正业科技：公司生产的电磁屏蔽膜主要用于挠性电路板（FPC），是FPC的重要原材料，通过导电胶层与FPC的接地金面导通，用于屏蔽信号，防止FPC的线路及元器件在传输信号时受到外界干扰，具有优良的耐热性、优异的屏蔽效能、优良的耐化学性、高挠曲性能等特点。