英伟达计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，这是为了应对CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。扇出面板级封装技术作为一种创新的封装解决方案，通过在面板级别进行芯片封装，相比传统的晶圆级封装，能提供更高的集成度、更优的成本效益以及更佳的热管理能力，对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤其适用。

相关池子 曼恩斯特 华润微 深南电路 华海诚科 长电科技 劲拓股份