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$晶方科技(SH603005)$ 一季度营收2.4亿同比增长7.9%,环比也是增长了0.1亿,扣非净利0.39亿同比增长92.7%,环比也是增长了0.08亿,扣非得增速远远高于营收增长得增速,一方面是毛利率回升很大,消费电子这块确实在复苏,还有一方面费用端也有不少控制,但变化都不大。

股东方面有个利好,应该就是大基金彻底得走光了,之前确实大基金减持,对股价,情绪影响很大。

我之前和朋友聊过,周期如果确认复苏最应该干的就是封测,封测里面其实周期性最强的应该就是晶方,因为在一个很成熟的赛道里面,做CIS的WLCSP封测,所以周期性很明显,但是晶方却不具备成长的想象力,不如长电和通富。

晶方未来发力点,老板选择了车载,目前看业绩,猜测公司的12英寸,也就是切割封测汽车CMOS的,稼动率估计是100%,8英寸估计是90%。

还有两个是国外的子公司,欧洲的可以做汽车的迎宾灯,以色列做车载氮化镓的逆变器。不过都很难成为主营业务,带动公司发展。

晶方上一轮起飞就是在于手机影像配置的升级,手机从单摄变成了多摄,而目前手机多摄的渗透率已经很高了,基本每个手机都一个主摄+一个长焦,一个广角,所以这一轮只能谈周期,今年看韦尔那边汽车CMOS销量稳住的话,晶方应该能保持营收,毛利率逐季增长的态势。

$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$

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晶方储备的TSV技术,也就是用在所谓的堆叠,通过铜柱来进行互联,这种最早就是使用在CMOS上面,今年用在HBM,做存算一体才彻底火了,不过CMOS里面索尼是一直使用这种多层堆叠的,将Memory+CMOS+Logic堆叠在一起,不过国内韦尔 即将推行的50K使用Lofic,来解决影像上的问题,而不是通过堆叠,所以晶方....$晶方科技(SH603005)$ $韦尔股份(SH603501)$ $长电科技(SH600584)$

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