今天看到美光从韩美那里购买TCB设备，又传三星否认将MUF堆叠方案引入HBM生产。
于是很多人就质疑EMC这种填充材料是否能弥补Reflow也就是大规模回流焊的缺陷？
这个事情还要想吗？
三星就是典型的屁股决定脑袋，因为在TC-NCF有大规模投资，就不愿意转变路线了，
海力士之前可是NV的独供，只是产能紧缺，才引入美光
目前海力士良率可能上升到80%了，三星可能还是40%-50%徘徊
当然了，这两种技术路线，并非也是一家独大，HBM需求指引这么强盛，两种肯定都是起飞的，不必在A股这种二极管逻辑，谁大另外一方就一定小。
关注标的还是下面几个：
TCB设备：库里所法，ASMPT，Besi，韩美
MR-MUF设备：两种，一种是回流焊，ASMPT，还有一种是molding注塑设备，Towa