$晶方科技(SH603005)$ 刚听完晶方Q3业绩交流会，这里做一个总结，不是原文有修改，为了让部分读者理解清楚，我多解释了点。1、稼动率：公司整体Q3环比增长Q2 10%，预计Q4会环比Q3增长20%-30%。2、公司三季度增长不明显原因，一方面是公司是从晶圆厂来确认收入，因此业绩会晚于设计厂商3.5-4个月，另一方面是受到短期宏观波动影响，车载增速没有去年那么快。3、公司的WLCSP封装方案在1200万高像素产品上有成本优势，而对于5000万像素体积更大，使用这种封装方案不经济，更多还是传统封装形式，很多设计厂自建晶圆制造封测，主要是针对5000万大像素产品。因此韦尔自建晶圆封测，不影响晶方原有的订单，晶方主要还是做1300万像素以下产品，不会考虑大像素(也不在能力范围之内)，且认为这种技术还是无法被替代的。4、换句话翻译就是，晶方主要是做副摄，副摄相对于主摄有一定的比例关系，只要主摄复苏，副摄也会复苏的。5、荷兰子公司Anteryon的情况：增长未来几年都会非常稳定，稳定增长。但牵扯到光刻机方面，没有谈。6、车载方面，刚刚也说了，短期增速没那么乐观。车载CIS主要是12寸切割，消费这块主要是8寸。7、安防方面，非常稳定。8、TSV储备技术，晶方主要还是针对CIS，设备基本都能国产化，中微都能提供。(目前很火的英伟达GPU就是使用TSV技术，但管理层没有谈到会往这方面发展。)$韦尔股份(SH603501)$ $张江高科(SH600895)$