ST高鸿：C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成
澎湃新闻
2024-6-25
6月25日晚间，大唐高鸿网络股份有限公司（ST高鸿，000851.SZ）公告，2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（以下简称：“车联网芯片”），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已全面完成。
奕斯伟已将所负责的阶段性成果全部交付给公司。
公司近期收到的通知，TSMC已完成 C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。