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$立昂微(SH605358)$
2.主营业务与产业链布局:
立昂微已经在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面形成了主打产品,并拥有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等产业链领先客户。
未来,立昂微计划通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的 产业化,进一步优化产品结构,提升行业地位与核心竞争力。
7.技术实力与研发能力:
在化合物半导体射频芯片业务板块,立昂微的技术水平已进入全球第一梯队行列,开发了二维可寻址VCSEL工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。
砷化镓射频芯片作为未来重点发展的项目,已取得了核心技术方面的突破,预计随着国产替代进程加速,业绩有望腾飞。
4.产能与基地建设:
目前,立昂微的设备产能约为23.5万片/月,杭州基地经过扩产,射频芯片产品产能约为9万片/年。
海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营,第一期产能约为6万片/年,这将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力。
8.市场趋势与需求:
从2024年的市场趋势来看,半导体硅片细分行业开始见底回升,国内硅片的需求旺盛,产能利用率迅速回升。
大硅片的国产化替代正在稳步推进,立昂微有望凭借其在硅片行业的领先地位和研发实力,进一步拓展市场份额。