$立昂微(SH605358)$
2.主营业务与产业链布局：
立昂微已经在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面形成了主打产品，并拥有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等产业链领先客户。
未来，立昂微计划通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的 产业化，进一步优化产品结构，提升行业地位与核心竞争力。
7.技术实力与研发能力：
在化合物半导体射频芯片业务板块，立昂微的技术水平已进入全球第一梯队行列，开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。
砷化镓射频芯片作为未来重点发展的项目，已取得了核心技术方面的突破，预计随着国产替代进程加速，业绩有望腾飞。
4.产能与基地建设：
目前，立昂微的设备产能约为23.5万片/月，杭州基地经过扩产，射频芯片产品产能约为9万片/年。
海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年，这将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力。
8.市场趋势与需求：
从2024年的市场趋势来看，半导体硅片细分行业开始见底回升，国内硅片的需求旺盛，产能利用率迅速回升。
大硅片的国产化替代正在稳步推进，立昂微有望凭借其在硅片行业的领先地位和研发实力，进一步拓展市场份额。