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$晶合集成(SH688249)$ 

既有二季度业绩改善的预期,又有LED/OLED产业利好的东风,基本面低估且高管增持,趋势向好。

 公司已经风险量产(通常是指前300片量产晶圆,看良率和性能是否稳定,如无明显问题则能大批量产出)的55nm是国内目前微控制器芯片和部分存储芯片的主流工艺制程,市场空间较大,Fabless众多,一旦放量,有机会带动公司业绩显著提升。