刚开始接触半导体的相关股票时，我只想着只要是半导体那就是风口上，现在想来当时确实挺离谱，半导体和集成电路傻傻分不清。其实半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等，我们所说的有投资机会的产品如集成电路、分立器件、光电子器件及传感器这些是半导体的产品，而不是半导体本身。
集成电路是我们技术最缺乏的部分，并且也是这几年大力扶持激励的部分。集成电路一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
集成电路的产生是基于缩小电子计算机体积的需求产生的，1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机——占地150平方米、重达30吨，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦，科学家达默在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。目前硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路、所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路
集成电路根据功能不同分为三类：模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
集成电路产业链的关键环节主要为EDA、IP、材料、设备、设计、制造等，目前参与者主要为国外企业，国产化率低，这也是为啥老美能这么卡我们脖子的原因：
所谓EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、 微电子学，拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术
IP核（Intellectual Property Core）是指在集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。
封装：安装集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
测试：IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
晶圆代工：以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上。
每个半导体产品制造需要上百个工艺，但整体制造过程可以分为这么几个步骤：
首先是晶圆加工——氧化——光刻——刻蚀——薄膜沉积——互连——测试——封装
最重要的是晶圆加工，所谓晶圆是指将硅制作的晶柱体切割成圆薄片。晶圆加工主要分为三步：
氧化：
光刻是通过光线把集成电路印刷到晶圆体上，电路图越精细，成品芯片集成度越高（当然前提是晶圆代工技术也得越好才行），光刻一共有三个步骤：
刻蚀是用液体、等离子体等材料去除晶圆上多余的氧化膜，确保晶圆上只留下半导体电路图。刻蚀又分为干法与湿法两种类型：
薄膜沉积是将薄膜放到晶圆上面的过程，主要这么几种方法：
兆易创新：国内存储芯片设计龙头
国科微：国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头
韦尔股份：模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头
富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头
北京君正：嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头
北方华创：半导体设备龙头
中芯国际：晶圆代工龙头
华天科技：集成电路封测龙头
长电科技：半导体封测龙头
斯达半岛：IGBT龙头
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